近日，日本电装（以下简称“电装”）宣布与高通（英文名：Qualcomm）旗下子公司高通技术（英文名：Qualcomm Technologies）就新一代座舱系统的研发展开合作。
新一代座舱系统将基于电装Harmony Core™集成式座舱系统*3来开发新架构*4，协同未来智能网联车上将搭载的外部云服务、驾驶员状态监视器等新型HMI产品，以实现驾驶员和乘客身份认证、改进显示屏操作性能等，提升用户使用的便利性、安全性。
电装人机界面(HMI)
电装将充分利用产品研发过程中提炼的技术和专业知识，致力于提升集成式座舱系统和车载信息娱乐产品的用户使用便捷性，并为此类系统开发车载解决方案技术。
注释：
1 抬头显示器——HUD：在挡风玻璃上显示驾驶员需知信息的产品。
2 人机界面（Human Machine Interface，简称HMI）：，即人与车之间相互传递信息的界面。
3 Harmony Core™集成式座舱系统：一种通过单台微型计算机集成协调、控制几个特性不同、具有独立操作系统的人机界面，实现有效连接外部云服务和新型HMI产品的集成式座舱系统。可调整HMI产品的显示和声音，从而更简单易懂地将提醒或警告传递给驾驶员。
4 架构：软件和硬件的基础设计
在2017年，电装提出新的品牌口号：“Crafting the Core”，新口号传达了“电装会更大的发挥代表企业灵魂的造物精神，创造新的价值，为世界打造各种核心事物”的意愿。建设人、车、环境和谐共存的美好未来是电装的愿景，今后电装将继续致力于环保、安心·安全技术和产品的开发，积极为中国社会作出贡献。
