2017年8月16日-18日，2017深圳国际物联网博览会将在美丽的深圳盛大举行。
电装将与SATO联合亮相，以“RFID技术提高生产效率，The Last Inch to IOT”为主题，为您展示各行业的RFID解决方案及成功案例及各行业先端技术的演示。
谨此诚邀各位拨冗莅临为盼！
电装展台
展会信息
展会名称
2017第九届中国（深圳）国际物联网博览会
展会时间
2017年8月16日～8月18日 8:30～17:30
※8月18日下午15:00闭馆
展会地点
深圳市福田区福华三路会展中心2、3、4号馆
电装展台
A78（与佐藤共同出展）
展会概要
2、面向资产管理：资产盘点、出货管理系统。
3、面向医疗行业：致力于防止医疗事故。
展览详细信息请参考
http://news.rfidworld.com.cn/2017_06/da88f7b637b8c750.html
参观申请
http://www.iotexpo.com.cn/IOTUApply.aspx#regArea
电装出展咨询
电装（中国）投资有限公司上海分公司
自动化营业部 电话86-21-2350-0108
在2017年，电装提出新的品牌口号：“Crafting the Core”，新口号传达了“电装会更大的发挥代表企业灵魂的造物精神，创造新的价值，为世界打造各种核心事物”的意愿。建设人、车、环境和谐共存的美好未来是电装的愿景，今后电装将继续致力于环保、安心·安全技术和产品的开发，积极为中国社会作出贡献。
