市场趋势速览
电动汽车和自动驾驶汽车的加速普及正推动对先进半导体元件的强劲需求，因此亟需高精度模塑成型设备，以实现高效、规模化的生产。
政府和私营企业对半导体制造能力的大量投资旨在加强国内生产并减少对进口的依赖，这反过来又加强了对先进模塑成型解决方案的需求。
5G技术的广泛应用需要先进的半导体元件来支持通信基础设施和终端设备，这使得对能够提供高性能输出的专业化模塑成型设备的需求日益增长。
用于IC模塑成型的工模具钢
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钢种 |
典型应用 |
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ASSAB PM23 SuperClean |
标准型腔鑲件 IC模塑成型的标准选择，因为它能够承受磨蚀性环氧树脂复合物并在热/机械应力下保持精度 |
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ASSAB PM30 SuperClean |
长寿命模塑成型的镶件 适用于频繁经历热循环且需高产量生产的模具 |
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ASSAB PM60 SuperClean |
大批量IC模塑成型模具 非常适合在连续运行中实现极致耐用性，有效降低停机时间 |
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Elmax SuperClean |
用于具有腐蚀性环境的精密模具 专为承受化学侵蚀环境的模具设计，确保延长模具使用寿命 |
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Tyrax ESR |
已获多项IC模具镶件认证 能够保证表面无缺陷，并显著提升涂层附着力，特别适用于先进的IC模塑成型工艺 |
一胜百一站式服务
热处理：凭借数十年的专业经验，一胜百已成功优化了专为IC模具应用设计的热处理工艺，能够提供可重复的解决方案，显著延长模具使用寿命，并在严苛条件下持续保持高精度。
PVD涂层服务：一胜百提供PVD镀膜涂层服务，以提升IC模具的功能性和使用寿命。
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