信息来源：印制电路信息（微信号：pci-shanghai）
1 前言
2014年美国经济复苏并开始表现出强劲的势头，加上中国的经济仍稳步增长，中美两国的经济增长，带动了全球增长2.4%。其中一些国家，尤其是东南亚的印尼、菲律宾、柬埔寨等，均又有不俗的增长。但欧共体仍然没有完全摆脱金融危机的影响，除了德国、法国经济略好仍充当欧洲复苏的火车头外，其余国家发展则差强人意，不少国家仍十分困难，这对欧洲消费市场的冲击仍十分大。日本经济增长几乎为零。而金砖国家中印度虽有一些增长，但巴西因其经济结构深受全球经济影响而不振；俄罗斯因乌克兰危机以及石油价格暴跌而深陷金融和经济困境，所有这些都对2014年形成了影响。在这种情况下，国际大宗商品全年均大幅波动，这极大地冲击了各类基础材料商品价格，也极大地影响了消费心理。
在这样的经济大环境下，电子市场仍保持了较强的市场增长，个人移动终端和汽车电子仍是市场的主角，与大数据相关的“云计算”计算机、处理器等产品，也都有很大的增长。家电产品——尤其是空调、液晶电视仍是持续增长。LED、光伏产业经过调整后，已逐渐步入一个正常消费通道。新常态就是不同以往的、相对稳定的状态。这是一种趋势性、不可逆的发展状态，意味着中国经济已进入一个与过去30多年高速增长期不同的新阶段。
全球著名印制电路板（PCB）市场分析机构Prismark公司的统计结果表明，2014年PCB总产值574.37亿美元，相对于2013年的PCB总产值561.52亿美元，增长2.3%。在变化多端的全球经济及产业发展形势下，近几年PCB行业仍然有持续增长，实在是不容易。本文主要根据Prismark在2015年3月发布的资料，笔者将对2014年全球PCB市场进行全面总结，同时对于今后全球PCB的未来发展作出预测。
2 2014年全球手机市场的发展
手机市场是全球PCB市场的主要驱动力，庞大规模、强势需求和合理的手机替换率正促使如中国、印度、巴西这些新兴国家市场迅速成为推动全球智能手机市场发展的引擎。新兴市场用户追求的不仅仅是简单的语音功能，智能手机能给他们提供理想的移动娱乐、社交和商业应用平台，正如现在在成熟市场的发展一样，未来几年，智能手机销往新兴市场将继续拉动全球智能手机市场增长。据市场机构分析，2014年，全球手机总产值增长9.8%，见图1。手机总产量17.5亿台，智能手机12.5亿台，智能手机已占71.4%，见图2。
资料来源：Prismark.3.2015
图1 2014年全球电子整机的增长率
资料来源：Prismark.3.2015
图2 2014年全球手机产量与产值
3 2014年全球平板电脑市场
根据prismark在2015年3月的统计，2014年全球平板电脑产量2.20亿台，比2013年的2.10亿台增长4.5%。而且预测未来增长幅度平稳，但增长率不大。而2014年全球平板电脑产值增长率已成负数，见图3。
图3 2014年全球平板电脑发展
4 2014年全球PCB市场概述
4.1 2014年各国家/地区PCB产值
相对于2013年而言，2014年中国大陆PCB产值的增长率为6.3%，中国台湾PCB产值的增长率为6.3%，韩国由于三星销量影响产业链，PCB境况不如之前乐观，韩国PCB产值的增长率为-6.9%。由于2014年日元贬值，日本的PCB产值的增长率为-4.3%，日本PCB行业的产量产值还将持续下降，亚洲其他PCB产值的增长率为3.7%，尽管日韩业者积极投资东南亚，但在中国大陆厂商的崛起之下，东南亚产业配套仍相对不是很完善，且中国内需市场及终端品牌不容忽视。欧洲的PCB产值增长率为2.3%，北美PCB产值的增长率-1.5%。
PCB产业已成为一个亚洲产业。在中国成为电子产品制造大国的同时，全球PCB产能也在向中国转移，从2006年开始，中国就超过日本成为全球第一大PCB制造基地。2013年和2014年全球不同国家/地区PCB所占比例和增长率比较见图4。
图4 2014年全球不同国家/地区PCB增长率
4.2 2014年不同种类PCB比较
与2013年相比，2014年的单/双面板产值增加2.1%，多层板产值增加3.9%，HDI板产值增加2.1%，HDI板尽管需求量上升，但价格日趋激烈，中国大陆厂商纷纷挺进，使得竞争更趋加剧，单价自然不那么坚挺。
同时挠性线路板产值增加1.7%，挠性板没有达到期望的高增长，但仍然是产业的亮点，原因当然是智能终端的广泛应用。
封装基板产值增加-0.8%，让人很意外，封装基板部分一直被寄予厚望，但表现却差强人意，一方面是市场需求影响，另一方面产品技术的改变，这部分未来的成长不容乐观！
增幅最大的是多层板，增幅最小的是封装基板，2014年所有PCB种类产值变化不大，见图5。
图5 2014年全球不同种类PCB增长率
4.3 2014年全球FPC市场
挠性印制电路板（FPCB或FPC）的发展和广泛应用，是因为与刚性线路板相比，FPC有着显著的优越性，FPC是为提高空间利用率和产品设计的灵活性而设计的，它能满足更小型和更高密度安装技术的需要。也有助于减少组装工序和增强可靠性。
Prismark公司发布的数据表明，由于全球智能手机市场的驱动，2014年全球FPC市场有小幅增长，由2013年的113亿美元，增长到2014年的115亿美元，年增长率达到1.7%，见图6。只有智能手机用FPC增长10.9%，见图7。从生产的国家/地区看，中国大陆FPC增长7.4%，中国台湾FPC增长15.8%，而由于三星的影响，韩国FPC则降低15.5%，见图8。
图6 2014年全球FPC增长率
图7 2014年全球FPC不同应用领域的增长率
图8 2014年全球不同国家/地区FPC增长率
4.4 2014年HDI板市场
2014年全球HDI板产值82.88亿美元，增长了2.1%，见图9。其中应用于智能手机的HDI板增加了15.7%，应用于功能型手机的HDI板却减少了28.1%，见图10。HDI板的发展方向是任意层互连（Any layer interconnection）。任意层互连极大提高布线设计的灵活性，大大节约PCB面积。任意层技术由智能手机等推动，它将继续快速发展，尤其是更小线宽及板厚。任意层互连比传统HDI密度更高，制造难度也更高，需要各流程小心谨慎控制。
图9 2014年全球HDI板的增长率
图10 2014年全球HDI板不同应用领域的增长率
4.5 2014年中国大陆本土PCB发展
近年来，中国大陆本土PCB一直稳步发展，在全球PCB领域的影响越来越大，由2013年的75.81亿美元，增加到2014年的84.43亿美元，增长率为11.4%，见图11。
在2015年3月在上海举行的2015春季国际PCB技术/信息论坛开幕特邀演讲中，CPCA由镭理事长说：现在处于产业“换季”期，我们面临着明显的内外部挑战，我们仍然必须要建立世界级制造业的理想。当下中国的经济要由高速增长转为中高速增长；经济结构不断优化升级；驱动从原来的要素转为创新驱动。原来PCB市场发展的路径，在以后是无法线性复制的，简单的扩充产能并没有足够的市场来支撑。企业应该重视技术研发，抢占竞争制高点；向软硬一体化的解决方案提供商转型；提升效率，推进卓越运营；重视结构效益，推动模式创新。
一方面，利用数字化，提高效率，降低成本；另一方面，我们要思考如何通过互联网改变运营流程，例如电子商务和网络营销；此外，通过互联网思维，对传统行业进行改造，创新商业模式和价值观；在这里还要强调管理效率。此外，我们还要重视结构效益，推动模式的创新。
在近年产业转型升级发展趋势之下，企业的成本管控已经成为企业在市场竞争力的较大占比体现，PCB企业需要足够重视成本管控，把转型变革的决心融入到精细管理的每一个流程里，融入到打通产品、客户和供应链的无缝柔畅的体系里，这样，企业必将受益其中。
5 2014年全球前30名排行榜
日本FPC大厂旗胜再次蝉联全球第一，2014年产值（包括装配产值）接近30亿美元，增长17.2%，台湾臻鼎名列第二，全球前30名产值333.61亿美元，占了58%。可喜的是，我国深南电路第一次进入全球前30名，标志着中国大陆本土PCB在快速发展，见表1。
6 2014年以后全球PCB市场预测
6.1 2015年全球PCB市场预测
根据Prismark的分析，2014年全球电子整机产品为18080亿美元，相对2013年增长率3.5%，其中计算机、通讯和消费电子占到了三分之二市场。2014年全球电子产品产值增长率平缓，预测2019年全球电子整机产品的产值将达到20860亿美元。从2014~2019年复合平均年增长率为3.6%，这是预测未来PCB市场发展趋势的关键结论。同时Prismark预测2015全球半导体增长率为5.1%，预测2015年全球PCB增长率为2.7%（见图12），也就是说，2015年全球PCB产值将达到589.87亿美元。
图12 2015年全球PCB增长率预测
6.2 未来5年发展预测
6.2.1 未来5年发展的总体预测
预测终端应用部分，PC端将持续稳定；智能终端仍然会增长，但力度不如前几年，2014年平板就增长停滞，苹果平板甚至出货下滑，而市场容量及竞争者加入，这部分的增长必定会放缓。
可穿戴产品在苹果手表的带动下，出货量有很大想象空间，Prismark预估在3000万至5亿之间，但由于其体积小，功能多，影响整体产量可能有限，且其PCB整合很多功能，对厂商要求颇高。
汽车电子这两年来一直是行业热点，其表现也颇为可观，在汽车电子持续成长之下，相信对高频板、厚铜板、HDI板等的需求带动将更为明显。
对于目前PCB产业的竞争与生存，无非是五大要素：客户、产品、技术、产能、成本。谁能把握好最贴近最优势的要素，就能屹立市场而不倒。对于中国PCB企业而言，成本及交货的便捷快速仍然是相当大的优势之一。
而从最近半导体封装出现的技术潮流来看，未来元器件及功能将不断整合，基板封装要求越来越高，未来甚至可能面临载板市场被取代，业者应当积极关注技术发展趋势，为企业发展找到方向！
可穿戴电子、物联网、云计算、数据中心、可再生能源和汽车电子将持续驱动未来PCB的需求，见图13-1~图13-6。
可穿戴电子中的智慧手表（英文：Smart watch）是安装有嵌入式系统、用于增强基于报时等功能的腕部手表，其功能相似于一台个人数码助理。早期智慧手表既可以执行计算、翻译或者操作掌上电子游戏等基本功能，中期智慧手表则实现了可穿戴式电脑的功能。大多数智慧手表可以运行移动软件应用程序，一些可以运行移动操作系统，少数有着完整的移动电话功能。其他的功能大多与便携式多媒体播放有关，比如播放调频广播与音频或视频文件，以及通过蓝牙耳机收听。
这些智慧手表可能包括多种多样的功能，例如相机、加速度计、温度计、高度计、气压计、指南针、计时器、计算器、手机、触摸屏、全球定位系统、显示地图、显示图形、外置扬声器、调度器、手表、SD卡，以及作为大容量存储设备等等，而且可以充电。它可与无线耳机、抬头显示器、胰岛素泵、麦克风、调制解调器或其它设备进行通信。
无人驾驶汽车是一种智能汽车，也可以称之为轮式移动机器人，主要依靠车内的以计算机系统为主的智能驾驶仪来实现无人驾驶。无人驾驶汽车集自动控制、体系结构、人工智能、视觉计算等众多技术于一体，是计算机科学、模式识别和智能控制技术高度发展的产物，也是衡量一个国家科研实力和工业水平的一个重要标志，在国防和国民经济领域具有广阔的应用前景。未来2014年~2019年全球汽车电子的CAAGR为5.2%，见图14。无人驾驶的关键是雷达，需要高频应用的PCB；同时电动车（EV）、油电车（HV）、燃料电池车（FEV）等需要高电流容量的PCB。汽车工业对于电子控制装置（Electronic Control Units，ECU）需要量日益成长的是高密度互连板，即HDI 板。所以汽车工业对PCB的新一波需求，是高频PCB、厚铜箔PCB及HDI 板，这对于未来覆铜板的发展也是一个方向。
图14 汽车电子未来发展
预测未来5年，亚洲将进一步成为全球PCB的主产区，挠性板和HDI板继续保持优先的复合增长率，其他品种线路板也有较小的增长。见图15和表2。
图15 各国家/地区和各种类线路板的发展
6.2.2 未来全球不同应用领域PCB预测
预测2014年~2019年，汽车电子用PCB的CAAGR将增长4.8%。工业/医药用PCB的CAAGR将增长4.4%，通讯用PCB的CAAGR将增长4.4%，见图16。
图16 2014-2019年不同应用领域PCB的CAAGR
6.2.3 未来全球FPC市场的预测
预测2014年~2019年，智能手机用FPC的CAAGR将增长5.8%，汽车电子用FPC的CAAGR将增长4.3%，服务/存储/通讯周边用FPC的CAAGR将增长3.8%。见图17。
图17 2014-2019年不同应用领域FPC的CAAGR
6.2.4 未来全球HDI板市场的预测
预测2014年~2019年，HDI板的CAAGR为3.8%，其中智能手机用HDI的CAAGR将增长6.8%，PC用HDI的CAAGR将增长6.8%，而功能型手机用HDI 的CAAGR将降低13.7%。见图18。苹果iPhone 6plus主板见图19。
图18 2014-2019年不同应用领域HDI板的CAAGR
图19 苹果iPhone 6 plus 主板
7 结语
2015年的宏观经济形势呈现出来的状态是十分乏力地在爬坡复苏，综合各方的预测，全球经济将实现约2.8%~3.1%的增长，但各经济区和国家的增长极不平衡，因此会造成了市场的分化和波动。
中国经济继在2014年进入稳定增长的“新常态”，2014年增长为7.4%之后，2015年预测增长率只有7%，并首次低于印度的增长率，当然，中国的7%是10万亿美元的7%，与三年前的约5万亿相比，那时虽然是8%，但与今天是无法相比的。但是，中国PMI指数一直处于荣枯线附近徘徊，经济活动不够活跃，同时，因为人民币去年开始兑美元下浮，进入今年以后，贬值的幅度和速度似乎加快，这为今年中国的经济蒙上了阴影。当然，从改革的角度看，中国已下定决心改革而不会担心经济数据的“不好看”。但因为多年GDP主导的思路仍存在，所以，中国经济在2015年仍可能受政策影响，政府仍可能出“治标”的政策，因此，波动的可能性也十分大。
在上述错综复杂的经济形势下，电子市场仍会保持成长，尤其是中国政府已正式批准了电信和联通的LTE-FDD 4G经营牌照，传说了很久的4G终于可以落地了，我们还是对其可能产生的订单“溢出”效应寄予期待。从宏观上看，汽车电子产品、数据处理器、交换机及消费类的手机、家电等，仍会在2015年有好的市场发展，当然隐忧就是似乎没有什么新的创意产品出台，如苹果也只能推“可穿戴”产品，这类“小”产品能否拉动整个电子产品前行，还是值得怀疑。虽然电子市场仍预期增长，但若新产品没有拉动力，则传统产品就会充当主力；加之原材料看跌，预期在价格方面将会有激烈的竞争。
2015年不论是宏观经济形势，还是金融货币形势；不论是大宗商品走向，还是电子市场的前景，均表现出十分矛盾的现象，各种有利不利的因素互相渗透、交错，从而令2015年全球的PCB市场呈现多变的局面。PCB是构成电子产品的基石，最近几年的市场会有所增长，但增长率不会太大，全球电路板市场进入了新常态！