展出亮点
PCB专区
Uni-DPP一体化水平化铜:镀层应力低、可靠性高，镀液稳定且寿命长
低针孔填孔:应用于PTH直接填孔工艺，有效解决PCB外观不良风险
析氧脉冲通孔电镀:可替代铜球脉冲体系的新一代工艺，大幅降低拖缸时间，并解决面铜不均带来的蚀刻不良问题
高深镀能力通孔电镀：深度能力强，高可靠性，助力降本增效
高频高速键合剂:镀层粗糙度低、可靠性高，信号损耗低
载板专区
化学沉铜:镀速高，镀层应力低，化铜稳定性好
填孔电镀:镀层均匀、细腻致密，圆弧率低，可靠性高
玻璃基封装填孔电镀：满足高厚径比TGV通孔全湿法填充，无空洞包芯
镍钯金:槽液寿命长，钯、金镀层均一性好
半导体专区
晶圆无氰镀金:镀液稳定，与光刻胶兼容性好，环保无氰
RDL及铜柱电镀:电流密度高，铜柱共面一致性好，圆弧率表现优秀
锡银电镀:银含量稳定可控，有效抑制锡须生长，可靠性高
技术分享
2025春季国际PCB技术/信息论坛分论坛
HDI板/载板专场
主题：IC载板化铜对HDI电镀填孔的影响研究
主讲人：黄俊颖，广东东硕科技有限公司PCB事业部开发部研发工程师
摘要：随着AI模型计算、汽车电子智能化、电子产品智能化与微型化的发展进步，印刷电路板的接点间距缩小，接点数量提高，配线长度缩短的需求，都需要用到HDI（High Density Interconnector – 高密度互联）技术。而HDI微盲埋孔印刷电路板的多层互联，均通过化学镀铜与电镀填孔解决。通过对比测试，我司发现化学镀铜会影响到电镀填孔性能。本文将分析化学镀铜添加剂对电镀填孔的影响机理，并介绍一款可以实现环保，稳定，不妨碍化铜后直接电镀填孔需求的化学镀铜体系IC2。
时间：3月24日 15:35-16:00
地点：上海国家会展中心
8H 2楼M8-04号会议室
展台位置
国家会展中心(上海)
8.1H馆 8F16
3月24日-3月26日
欢迎各大行业伙伴莅临
2025
CPCA SHOW
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光华科技展台期待您的到来！
编辑 | Li Y.C.
审核 | Mai S.X.
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