会议预告 | 光华科技旗下东硕科技IC载板SAP沉铜技术创新分享

主题：IC载板SAP沉铜前处理工艺对结合力的影响研究

主讲人：黄俊颖  研发工程师

硕士研究生。熟悉PCB全制程工艺技术，现任广东东硕科技有限公司PCB事业部开发部研发工程师，负责封装基板和线路板领域的沉铜制程的研究与开发工作。

内容简介：

随着5G、6G建设加速推进，电子产品对高频高速需求日益剧增，ABF（Aromatic Benzocyclobutene Film）板材因其优异性能，在高性能计算和集成电路领域表现出愈发广阔的使用前景。基材金属化是载板电气互联的起点，也是载板可靠性的底线。光华科技旗下子公司东硕科技通过自主开发化学沉铜方案，实现了在ABF板材化学沉积低应力、高可靠性的种子铜层。在药水研发中，我司发现并梳理了SAP沉铜结合力的影响机理，为相关载板生产及可靠性优化提供了有效的解决方案。