2026 CPCA Show 圆满收官！GHTECH光华科技载誉而归

光华科技产品总监席道林在展台分享《高AR深盲孔填孔电镀解决方案》技术报告。

技术开发工程师李轩博士在同期技术论坛上发表了《面向224/448 Gbps场景的铜面键合发展技术和研究》报告。

展会期间，光华科技受邀参与多家权威媒体的专题采访。PCB事业部总经理黄君涛，在接受《印制电路信息》杂志社的采访时，围绕光华科技的市场定位与核心竞争力、创新产品的技术突破、行业未来发展趋势的判断与战略规划等方面进行分享。

PCB事业部副总经理万会勇接受了电子首席情报官ECIO的展台现场专访。采访围绕AI驱动下PCB行业的核心技术挑战展开，深入探讨了高频高速键合剂、高AR深盲孔填孔电镀、晶圆无氰镀金及玻璃基板TGV填孔等。万总结合光华科技多年研发积累与市场实践，对各项技术的突破路径与量产进展进行了详细分享。

展会前日，在 CPCA 第九届一次会员代表大会上，光华科技总裁郑靭应邀出席，再度连任中国电子电路行业协会副理事长，同时当选 CPCA 专用材料分会主任委员。

此外，光华科技再度荣获由中国电子电路行业协会（CPCA）授予的"最具影响力品牌奖"。连续获此殊荣，是对光华科技长期深耕高端电子化学品领域、持续推动核心技术突破的认可。

在AI技术爆发的当下，PCB行业正迎来技术升级的窗口。光华科技将始终坚持以客户为中心，立足PCB、封装基板及先进封装互联领域，持续优化技术产品布局，与产业链伙伴携手推进关键技术的自主可控与核心突破，以自主创新驱动电子电路行业迈向新高度，共创卓越未来。