籍2017 CPCA SHOW 开展之际，由中国印制电路行业协会和中国半导体行业协会共同主办，中国印制电路行业协会科学技术委员会承办的“2017春季国际PCB技术/信息论坛”于3月7-8日同步举行。
本期论坛主题为“超越,突破,分享”，主要围绕PCB行业最新技术及信息进行全面的展示及发布。在论坛的第一日，经CPCA科学技术委员会的一致评选，选出了“2016年度CPCA科学技术委员会先进个人”，旨在表彰在过去一年间PCB行业的先进个人，其中光华科技旗下全资子公司东硕科技技术总监刘彬云先生光荣获选。
随后，在8日的议程中，国内各大PCB企业相继发表了各自的最新研究及发现，东硕科技分别发布了“一种同时适用于垂直与水平去钻污工艺的膨胀剂”与“SOC制程在微盲孔填镀中的缺陷及改善”两篇研究论文，分别从专业角度，深入展示了在相关领域的最新成果。
随着光华科技近三十年来在PCB行业的努力耕耘，我们积累了深厚的研发及技术经验。在推动国内PCB行业不断向前赶超的路上，我们稳步前行！