继光华科技旗下子公司东硕科技圆满通过电镀填孔技术鉴定之后，光华科技于11月3日召开电镀填孔产品发布会，正式对外发布这一国内领先的新产品！
在发布会现场，东硕科技技术总监分别从背景介绍、原理与方案、攻关内容与创新点、产品&工艺优化、用户测试、用户体验等方面，结合详尽的数据分析，详细介绍了新产品的功能特点，并和参会嘉宾展开了交流互动。
本次发布会也有幸邀请到了中国印制电路行业协会副秘书长颜永洪先生。颜副秘书长在致辞中积极肯定了光华科技多年来在PCB领域的深度耕耘，同时也对光华科技日后的发展寄予厚望。
东硕电镀填孔产品的正式发布，意味着光华科技现有的产品线又增添了一支生力军。更重要的是，光华科技通过对电镀填孔产品核心技术的掌握，将进一步增强在相关领域的技术实力。
