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光华科技领先电镀技术入选2021年PCB创新分享会最优秀项目并荣膺“创新奖”
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光华科技领先电镀技术入选2021年PCB创新分享会最优秀项目并荣膺“创新奖”

光华科技领先电镀技术入选2021年PCB创新分享会最优秀项目并荣膺“创新奖” 光华科技
2021-12-03
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导读：现场五百名PCB业精英汇聚，一同创新，创未来！



核心导读


11月27日下午，由湖南省电子电路行业协会（HNPCA）主办的“HNPCA 2021 新产品、新技术、新思维”创新分享会在深圳国际会展中心希尔顿酒店隆重举办，近五百名PCB业精英从五湖四海赶赴鹏城共襄盛会。


分享会现场


本次创新分享会聚焦于PCB行业的新技术及应用，涵括工艺技术创新及智能制造等多个领域，充分展现出PCB工艺技术、新设备、新材料的技术创新成果。光华科技技术中心副总经理刘彬云高工受邀出席，发表关于《高端HDI及载板工艺中的超薄盲孔填孔电镀技术》的专题技术演讲，从电镀填孔过程阶段机理、载板专用酸铜电镀添加剂发展方向、高均匀性低圆弧率图形电镀加工技术，载板专用电镀设备要求与技术难点，以及光华科技填孔系列产品的制程能力、工艺流程、性能测试和实际应用效果等作展示与讲解。现场PCB技术大咖们深入浅出的分享，让在场嘉宾与听众受益匪浅。

 刘彬云高工做技术演讲与分享

据了解，HNPCA组织主办的《PCB行业创新分享会》已成功举办两届，影响力与日俱增。为对技术项目的创新性、先进性等指标进行评估，保证项目奖励、评选的公正和公平，协会首次引入评审机制，组建了“PCB行业创新技术项目评审委员会”，设计了《PCB行业创新技术项目评审指标体系》。



本次入选的9个最优秀的技术参评项目，代表了行业的创新水准和技术前沿方向，评审委员会对给予高度评价。大会现场，协会对此九大新产品、新思路和新思维的优秀项目给予奖励。光华科技此次参评的“高端HDI及载板工艺中的超薄盲孔填孔电镀技术”荣膺“创新奖”。后续，协会将继续搜集、调研，继续保持创新技术项目的来源广泛性，以代表PCB行业的水平，体现PCB行业的技术发展方向。
 


光华科技荣膺“创新奖”
此外，HNPCA 第一届五次理事会也于今日下午举行，HNPCA 就协会 2021年工作总结、2022工作计划、2020财务报告作了简要汇报。会上，HNPCA 还为协会新增副会长单位、理事单位及会员单位授牌。
 

光华科技总裁郑靭为理事单位授牌


HNPCA理事会成员合影

热爱是动力，坚守是责任！当前，PCB行业越来越多的企业在创新发展的路上笃定前行，令人欣喜敬佩。大会指出，相信在这些企业的带领下，电路板行业一定会蓬勃发展。希望未来HNPCA继续搭建创新分享会平台，为行业带来实实在在的分享，创造更高的价值。希望众企业奉献一个小力量，从而汇聚成大源泉，共同推动中国电路板行业的发展，让电路板的根深种在中国大陆，留在我们大家的中间。愿所有PCB人继续怀揣梦想，砥砺前行，共创电子电路行业美好未来！

新闻来源：CPCA、GPCA、HNPCA、PCB信息网官方微信综合报道


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广东光华科技股份有限公司（证券代码：002741）集产品研发、生产、销售和服务为一体，是先进的专用化学品与新能源循环利用技术服务提供商。更多有关光华科技信息，请浏览官网：www.ghtech.com。
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