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光华科技诚邀您共赴 2023 HKPCA SHOW!

光华科技诚邀您共赴 2023 HKPCA SHOW! 光华科技
2023-05-10
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导读:HKPCA SHOW 展会倒计时2周​!光华科技在深圳国际会展中心(宝安) 4号馆 4C28 展台恭候您!

核心导读


作为全球最具影响力,规模最大及最具代表性之一的线路板及电子组装行业盛会--国际电子电路(深圳)展览会 (HKPCA Show) 将于2023年5月24至26日(周三至周五)在深圳国际会展中心(宝安)举行。光华科技诚邀您莅临4馆4C28展台现场交流,与您分享PCB湿制程整体服务方案及新一代PCB工艺技术,共同探讨IC载板及封装载板镀铜填孔等相关技术。期待您莅临指导交流!



 展会介绍 


国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)作为线路板及电子组装行业的领航展会,将于5月24-26日在深圳国际会展中心的1、2及4号馆内盛大举办。

本次展会以 “数字领域‧构建未来” 为主题,现场划分六大主题专区,分别是线路板制造商、设备供应商、原物料供应商、电子组装专区、环保洁净专区和智能自动化专区,全方位覆盖展示线路板及电子组装产业链,汇聚超过2,500个展位,一站式展示革新设备、技术及解决方案,引领业界实现数字化转型,为未来发展做好准备。


 展出亮点 



PCB湿制程系列化学品解决方案:
括填孔镀铜制程、VCP电镀制程、脉冲电镀、化镍 (钯) 金制程、沉银沉锡制程、5G铜面键合技术、封装载板解决方案


主推产品:
填孔:超薄面铜、高速填孔、MSAP工艺图形填孔、低化学刮伤填孔、高TP/高电流通孔电镀
脉冲电镀:高纵横比PCB脉冲电镀、脉冲溶铜电镀
软板化镍金:耐弯折20次以上
镍钯金金、钯浓度低、稳定性好,寿命可达4 MTO
铜面键合技术:超低微蚀或无损铜面键合技术
沉银:利于高频信号传输,可应用于打金线

 展台指引 



光华科技展台

4号馆 4C28



您可以在这里找到我们!


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5月24日-5月26日
欢迎各大行业伙伴莅临
深圳国际会展中心(宝安)
光华科技展台
 4号馆 4C28 
更有专业人员与您面对面交流洽谈
我们期待您的到来!


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广东光华科技股份有限公司始创于1980年,集产品研发、生产、销售和服务为⼀体,以高性能电子化学品、高品质化学试剂与产线专用化学品、新能源材料和动力电池回收、综合利用为主导,同时提供其他专用化学品的定制开发及技术服务,致力成为国际高端专用化学品创新与整体技术服务方案领跑者,助力国家技术革新,引领产业链高质量发展,持续为全球客户创造价值!



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光华科技
广东光华科技股份有限公司(证券代码:002741)集产品研发、生产、销售和服务为一体,是先进的专用化学品与新能源循环利用技术服务提供商。更多有关光华科技信息,请浏览官网:www.ghtech.com。
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