展会介绍
芯片发展进入后摩尔时代，先进封装已成为提升电子系统性能的关键环节。在5G、物联网、人工智能和高性能计算等更高集成度的需求下，先进封装市场增速预计高于传统封装。据Yole数据及预计，全球先进封装市场规模2024年预计440亿美元，2018-2024年CAGR预计8%，而在同一时期，传统封装市场规模CAGR预计仅2%。
慕尼黑华南电子生产设备展顺应发展趋势，打造半导体封装及制造板块。主题专区将集中展示SiP系统级封装、FOPLP扇出型面板级封装、背光模组COB工艺等，邀请到来自芯片、封装/模组、显示屏、材料、设备等各个环节的头部厂商莅临参与，为OSATs、EMS、OEMs、IDM、无晶圆厂半导体公司和硅晶圆代工厂以及材料和设备供应商提供一站式的前沿技术交流平台。
重点展出内容
参展主题：芯片封装先进和制造电子化学材料
参展内容：芯片先进封装(RDL和Fan-out)：湿制程整体产品服务方案。
包括：干膜前处理、光刻胶/干膜涂布润湿液、显影液、铜RDL电镀液、铜UBM/铜柱电镀液、镀锡液、镀金液、光刻胶/干膜剥离液、铜蚀刻液、钛蚀刻液等配方类产品。
展馆位置
深圳国际会展中心（宝安新馆）
5号馆 5E57
2023年10月30-11月1日
欢迎各大行业伙伴莅临
深圳国际会展中心（宝安新馆）
光华科技展台
5号馆 5E57
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通讯员 | Wen Y.Y.
撰稿 | Li Y.C.
编辑 | Li Y.C.
审核 | Lin Z.K. / Mai S.X.
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广东光华科技股份有限公司始创于1980年，集产品研发、生产、销售和服务为⼀体，以高性能电子化学品、高品质化学试剂与产线专用化学品、新能源材料和动力电池回收、综合利用为主导，同时提供其他专用化学品的定制开发及技术服务，致力成为国际高端专用化学品创新与整体技术服务方案领跑者，助力国家技术革新，引领产业链高质量发展，持续为全球客户创造价值！
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