CPCA Live 第二十五期
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演讲内容
分享主题：
Uni-DPP一体化水平化铜提升化铜信赖性研究
化学铜工艺中，铜沉积、底铜结合力及可靠性备受关注。本次演讲重点分享相关的技术创新，包括正负离子二元调整解决背光，碱性预浸剂三倍延长活化并提升钯吸附，晶格状化学铜增强信赖性。这些技术，不仅解决行业痛点，还提升工艺效率和产品品质。期待与您共探化学铜工艺的新变革，携手推动行业发展。
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分享嘉宾
广东光华科技股份有限公司
PCB事业部技术开发总监
万会勇
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新闻来源 | CPCA印制电路信息
编辑 | Li Y.C.
审核 | Lin Z.K. / Mai S.X.
坚守产业链协同创新模式！光华科技创新高频高速低插损键合技术，助力PCB产业革新与新质生产力发展
共绘载板新蓝图 | 光华科技旗下东硕科技SAP沉铜前处理技术，助力加速先进封装基板国产替代进程
广东光华科技股份有限公司始创于1980年，集产品研发、生产、销售和服务为⼀体，以高性能电子化学品、高品质化学试剂与产线专用化学品、新能源材料和动力电池回收、综合利用为主导，同时提供其他专用化学品的定制开发及技术服务，致力成为国际高端专用化学品创新与整体技术服务方案领跑者，助力国家技术革新，引领产业链高质量发展，持续为全球客户创造价值！
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