核心导读
12月3日至5日，国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）将在深圳国际会展中心（宝安）举办。GHTECH光华科技及成员企业TONESET东硕科技将以“技术引领 · 实现高端电子化学品核心突破”为主题，携新一代PCB、封装载板、半导体与先进封装互连技术等创新方案亮相，诚邀您莅临8号馆8D31展台，共同探讨AI时代技术突破与未来趋势。
亮点产品
PCB专区
电镀铜技术：超薄填孔电镀VFP02、高纵横比填孔电镀VFP22S、低化学划伤填孔VFP22、高纵横比脉冲电镀MCP06
化学沉铜技术：应用于HDI高可靠性水平沉铜、Uni-DPP® 一体化水平沉铜、Uni-DPP®一体化水平电镀、Uni-DPP® 一体化MSAP水平闪镀
超低损耗键合剂技术：键合剂UF-Bond 5002、键合剂SF-Bond 2002，键合剂SF-Bond 1001，键合剂SF-Bond 3002
封装基板专区
封装载板创新技术：玻璃基板TGV填孔电镀、图形电镀、通孔填充电镀、化学沉铜、镍钯金
先进封装专区
先进封装互连技术：RDL/凸点无氰电镀金3682、RDL/铜柱电镀ICP02、TGV电镀铜THF01、微凸点电镀锡银S020
会议预告
主题：《面向 224/448 Gbps 场景的新型铜面键合剂分子结构设计与应用》
演讲人：李轩博士 技术开发工程师
时间：12月3日14：00—14：30
地点：5号馆5C16
主题：《高 AR 盲孔填孔电镀与电镀主盐的影响因素研究》
演讲人：席道林 产品总监
时间：12月4日12：00—12：30
地点：5号馆5C16
展位情况
深圳国际会展中心
8号馆8D31
展会介绍
作为全球线路板及电子构建领域的领航盛会，2025国际电子电路(深圳)展览会(HKPCA Show)今年以“优质生活·AI-PCB商机闪耀”为主题，以8万平方米宏大规制及九大精细化展区（含新增封测及精密配件专区），涵盖从上游原材料、中游制造到下游组装的PCB全产业链解决方案，全方位呈现AI在全球产业格局的关键节点，展会汇聚了50多个国家和地区的行业资源，通过高端论坛深度剖析AI智造趋势，构建起高效的国际商贸对接枢纽，是企业洞察前沿技术、拓展全球合作网络、实现产业升级的战略级优选平台。
HKPCA SHOW
2025
邀您前来
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光华科技展台欢迎各大行业伙伴莅临！
撰稿 | Liu X.M.
编辑 | Liu X.M.
审核 | Lai S.M. / Li Y.C.
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