光华科技

2026-03-26

导读：以技术突破助力PCB产业高质量发展。

核心导读

3 月 24 日上午，备受行业关注的 2026 CPCA Show 在国家会展中心（上海）盛大启幕。作为 PCB 领域的重要企业，GHTECH光华科技联合旗下TONESET东硕科技，以 “技术引领・实现高端电子化学品核心突破” 为主题参展，全方位展现了公司在高端湿电子化学品领域的深耕成果与未来规划。展会现场，光华科技接受了 PCB 信息网专访，详细介绍了参展亮点、核心技术，并分享了技术突破背后的产业价值。以下是全文转载。

从国产替代到技术生态：一场关于“核心突破”的征程

走进光华科技的展台，醒目的主题“技术引领·实现高端电子化学品核心突破”吸引了众多行业专业观众的目光。当被问及这一主题的深层含义时，光华科技相关负责人表示，这不仅仅是一句主题，更标志着公司战略的升维，代表公司从推动产品的国产替代，到致力于实现高端电子化学品湿制程核心技术的根本性突破，光华科技不仅仅只是提供产品，更是以构建一个自主可控、协同演进的产业技术生态为长远目标。

这一愿景，在光华科技及旗下东硕科技本次展出的全系列解决方案中得到了充分体现。从PCB到IC载板，再到先进封装互联技术等，光华科技提供了一系列高端湿电子化学品方案。

PCB领域，光华科技聚焦高可靠性关键制程。Uni-DPP一体化水平化铜具备镀层应力低、可靠性高，镀液稳定且寿命长的优势；低针孔填充则应用于PTH直接填充工艺，有效解决PCB外观不良风险；析氧脉冲通孔电镀可替代铜球脉冲体系的新一代工艺，大幅降低拖缸时间，并解决面铜不均带来的蚀刻不良问题；高深镀能力通孔电镀不但深度能力强，还具有高可靠性，助力降本增效；高频高速键合剂镀层粗糙度低、可靠性高，信号损耗低，直击PCB制造痛点。

载板领域，光华科技的化学沉铜方案实现高镀速与镀层应力低的平衡，化铜稳定性好；填孔电镀则确保镀层均匀、细腻致密，圆弧率高，可靠性高；而镍钯金在延长槽液寿命的同时，保证了钯、金镀层均一性，为载板的高可靠制造提供了重要支撑。

半导体领域，光华科技的晶圆无氰镀金镀液稳定，与光刻胶兼容性好，无环保压力；RDL及铜柱电镀电流密度高，铜柱共面一致性好，圆弧率表现优异；锡银电镀则银含量稳定可控，有效抑制锡须生长，可靠性高。

金属化合物方面，电子级氧化铜以高纯度、低杂质以及快速溶解的特性，在确保高端镀铜系统稳定的同时，显著提升了生产效率，成为前端材料品质的重要支撑。

直击痛点：以技术创新赋能高端制造

在众多展出亮点中，光华科技的高AR深盲孔填孔电镀的方案成为了焦点。当前，随着PCB和IC载板向更高密度、更小尺寸演进，深盲孔的电镀填充成为制约良率和可靠性的关键瓶颈。

针对这一行业痛点，光华科技推出的高AR深盲孔填充电镀方案交出了一份亮眼的答卷。据介绍，传统直流电镀在处理深盲孔时，常出现“口厚底薄”的狗骨效应，甚至孔底无铜、空洞等问题，导致填充率低、热循环后裂纹率高等后果。而光华科技的方案通过实现自下而上的超级填充，将填充率提升至98%以上，空洞率控制在0.3%以下，显著提升了填孔质量和产品可靠性。

更关键的是，这一技术升级直接转化为性能优势。相比传统工艺易引发的信号反射、阻抗波动及偏高电阻问题，该方案实现了全铜填充，将电阻降至5mΩ以下，为10Gbps以上高速、高频信号的完整传输提供了坚实保障。

拥抱AI时代：为超高速互联构筑“分子级”可靠连接

随着AI算力需求的爆发式增长，高速、高频信号传输对PCB材料的性能提出了前所未有的挑战。针对这一趋势，光华科技在展会同期技术报告会上发表《面向224/448 Gbps场景的铜面键合剂发展技术和研究》报告，其背后的技术突破引人瞩目。

据介绍，光华科技高频高速键合剂产品采用“微粗化”“抛光”等精细表面处理技术，将铜面粗糙度降至极低水平，最大限度减少因表面凹凸引起的信号散射与插入损耗。但是光滑表面也意味着传统物理锚定力失效。为此，光华科技通过表面工程与分子工程的协同设计，在表面工程对铜面进行改性，构建高活性的反应平台；再通过分子工程设计出高效能的“分子桥”，在铜面与树脂之间建立稳定的化学键合。这种分子级键合确保镀层在极端光滑的界面上依然拥有卓越结合力，不脱落。

光华科技的这一产品方案适配从常规FR-4到M2~M9及以上等级的高速基材，覆盖56Gbps至224Gbps乃至448Gbps的传输需求。它既保证了AI服务器超高速率下信号的极低损耗与高保真度，又确保了服务器在长期高负载运行中的可靠性，为AI算力的持续升级提供了关键的材料技术支撑。

深耕先进封装：从验证到量产，迈入新阶段

在半导体先进封装这一前沿阵地，光华科技同样展现了其技术实力与市场进展，其展出的无氰镀金、RDL及铜柱电镀等方案，是先进封装互连技术的重要环节。

当被问及这些方案在国内客户的验证和量产进展时，光华科技给出了令人振奋的答复：“我们的产品已经量产出货，有多个客户在持续使用和认可。” 这一表态，印证了其技术方案的成熟性与可靠性。

结语

从PCB到IC载板，再到半导体先进封装，光华科技正沿着“技术引领·实现高端电子化学品核心突破”的路径坚定前行。通过持续攻克湿制程中的核心技术难题，并以前瞻性的布局响应AI时代的高速互联需求，光华科技不仅为行业提供了高性能的产品，更在助力构建自主可控的产业技术生态中扮演着日益重要的角色。未来，期待光华科技能带来更多创新成果，为电子信息产业的升级发展注入更强劲的动能。

新闻来源 | PCB信息网

审核 | Mai S.X.

专访光华科技：技术引领·实现高端电子化学品核心突破

从国产替代到技术生态：一场关于“核心突破”的征程

直击痛点：以技术创新赋能高端制造

拥抱AI时代：为超高速互联构筑“分子级”可靠连接

深耕先进封装：从验证到量产，迈入新阶段

结语