核心导读
展会盛况
本届展览会以“创新驱动，芯耀未来”为主题，旨在通过技术上的持续蓄力，引领产业在应对新形势、新变化下的持续成长。展会覆盖电子电路和半导体全产业链，近300家优质技术和产品供应商、100+产业智囊以及超过4万位专业观众齐聚大湾区，实力呈现AI时代中国电子电路产业的实力与底气。
展台亮点
在本次展会上，光华科技以“技术引领·实现高端电子化学品核心突破”为主题参展，带来了AI驱动下高端湿电子化学品解决方案：
· 电镀铜技术：超薄填孔电镀VFP02、高纵横比填孔电镀VFP22S、低化学划伤填孔VFP22、高纵横比脉冲电镀MCP06
· 化学沉铜技术：应用于HDI高可靠性水平沉铜，Uni-DPP® 一体化水平沉铜方案，Uni-DPP®一体化水平电镀方案，Uni-DPP®一体化MSAP水平闪镀方案
· 超低损耗键合剂技术：键合剂SF-Bond 2002、键合剂SF-Bond 1001、键合剂SF-Bond 3002、键合剂UF-Bond 5002
· 封装载板创新技术：玻璃基板TGV填孔电镀、图形电镀、通孔填充电镀、化学沉铜、镍钯金
· 先进封装互连技术：RDL/凸点无氰电镀金3682、RDL/铜柱电镀ICP02、TGV电镀铜THF01、微凸点电镀锡银S020
展台现场吸引了众多业内专家、客户及合作伙伴驻足了解，与公司销售和技术服务团队进行了深入交流探讨，现场气氛热烈，互动频繁。
技术分享
展会首日，高级工程师廖文华带来了《玻璃基材金属化简介》报告分享，吸引了众多观众驻足聆听、拍照记录。报告介绍了在先进封装领域，光华科技自主开发的TGV高厚径比填孔技术：基于全湿法工艺，采用自主合成的高纯原物料，可实现厚径比超过10:1的玻璃基板无空洞包芯填充，有效解决玻璃与金属的粘附性能、成本控制等难题。
展会直击
展会期间，光华科技PCB事业部副总经理万会勇在广东省电路板行业协会的直播采访中，围绕PCB、封装载板以及先进封装互连三大领域，详细介绍了光华科技在电子电路湿制程整体解决方案上的创新突破，向行业展示了光华科技领先的技术发展。
荣誉时刻
颁奖环节，中国电子电路行业协会对《2024年中国电子电路行业主要企业营收》榜单企业进行了表彰，光华科技凭借技术创新实力与卓越市场表现再次登榜，已连续十五年蝉联专用化学品主要企业营收榜单第一位，持续引领高端电子化学品高质量发展。
应对AI推动的时代变革，站在“芯”未来的起点，光华科技将持续以创新驱动，聚焦HDI、IC载板、服务器芯片等高端场景，专注突破核心技术，与产业链伙伴共创电子电路行业新未来！
撰稿 | Deng J.Q.
编辑 | Deng J.Q./Liu X.M.
审核 | Li Y.C./Lai S.M.
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