随着全球电子行业的快速发展，载板作为集成电路封装的关键材料，其市场需求持续增长。在后摩尔时代，终端厂商对载板的工艺制程提出了更高的要求，面对新的机遇与挑战，2024年5月15日，2024年CPCA专用设备、材料分会年中工作会议在昆山召开，主题为“高端载板市场国产设备和材料发展的机遇与挑战”。
CPCA专用材料分会会长、光华科技总裁郑靭，CPCA专用设备分会会长、大族数控董事长杨朝辉，CPCA终身荣誉秘书长王龙基，秘书长洪芳，副秘书长李琼、朱民、包含洁，顾问黄伟，教育培训工作委员会主任周国云，智库专家袁康，东威科技董事长刘建波，中兴通讯股份有限公司新品导入及材料技术部部长安维，深南电路、汕头超声、大族数控、芯碁微装、东威科技、光华科技、珠海镇东、思沃精密、柳鑫实业、上海美维等企业代表出席会议出席本次会议。
东威科技董事长刘建波作开场致辞，并带来题为《面向载板领域的设备开发及应用》的主题分享。刘董就五款东威设备在高端载板领域的应用给大家作了介绍 。
CPCA荣誉秘书长王龙基在致辞中表示，在改革开放的几十年间，中国电子电路产业从小到大、从无到有，我们拥有了一大批材料和设备的优秀民族企业，他希望未来有更多的民族企业不断提高自主创新能力以及企业核心竞争力，为行业研发创新出更多世界一流的产品和精品，为中国电子电路产业迈进世界先进行列再立新功。
华东师范大学教授朱伊德在会上作了题为“半导体产业技术的探讨与借鉴”的分享，涵括半导体产业链的分布情况，芯片的制造流程、光刻技术、集成电路、制造材料、芯片封装等内容。
TCL岳春波则发表题为“MiniLED背光基板的发展趋势”的演讲。他主要介绍Mini LED背光应用领域，讲解不同领域可量产的产业化技术解决方案，并分享关键技术发展趋势。
电子科技大学博导周国云作题为“PCB高频信号传输线路表面非粗化处理技术现状及趋势”。他主要从印制电路板线路表面处理技术的演进历程，重点报告白化处理、碱性氧化处理以及化学键合处理等表面处理技术的原理、工艺过程、应用以及存在的问题，以及分析相关技术未来的发展趋势。
昇印光电总经理高育龙带来“FCBGA封装设计与可靠性验证”的分享。他主要跟大家探讨全增材制造技术在电路板领域的应用和潜力以及在公司印刷电子领域的技术突破和产业应用经验。
光华科技技术开发总监万会勇在会上分享了《封装载板湿制程化学品开发与应用》，主要介绍了载板类化学品的开发背景，并重点报告了载板孔导通制程与表面处理制程的开发与应用，涵盖了7款产品：MSAP化学铜、载板微孔盲孔和X型通孔填充电镀、棕化、OSP、镍钯金、闪蚀及褪膜等。
东威科技刘建波
《面向载板领域的设备开发及应用》
芯碁微装王俊杰
思沃精密王建勋
大族数控吕洪杰
技术沙龙交流环节中，邀请了深南电路研发中心总监陆然、兴森科技预研部资深技术专家蔡昆庭、上海美维研发中心副总潘丽、普诺威董事长马洪伟、芯聚德总经理黄俊晴、弗莱吉董事长沈凡，就设备、材料方面的国产化进程、载板所需的技术提升方向、企业发展所需的创新理念真正含义、国内玻璃基板技术的努力方向以及和国际间的协同合作等方面进行深入交流和探讨。
会议最后，杨朝辉董事长、刘建波董事长、万会勇总监、智库专家袁康分别提到，国内供应链上下游的企业共同参与技术研讨；组织团队制定标准，做好互联互通，推动行业技术创新发展。
王秘书长说到，CPCA专用设备、材料分会召开今天的会议，其实是我们中国电子电路行业二次创业、奔向世界行业顶峰的誓师会！必将载入行业发展史册！建议CPCA专用设备材料分会能够寻找出冲向载板的关键技术，全力以赴共同攻克！我们可以促进把电子科技大学等高校联合起来攻关，并可以寻找国际的加盟合作。最后，王秘书长还表示，我们中华民族是优秀的，我们一定会在不长的时间里、团结协作，进入世界行业的顶峰！
洪秘书长首先对此次两个分会和承办方东威科技的辛勤付出以及大力支持表示衷心的感谢。她在讲话中重点提到了三个力：连接力、控制力、设计力。还强调了上下游企业间的连接度与紧密度、转型升级研发创新，掌握关键技术、制定标准等多元化的方式。她还表示，协会将和各个分会、委员会在原有的基础上搭建更多平台，为大家提供更好的服务，共同探索未来。
新闻来源 | CPCA印制电路信息、蜂虎PCB资讯
编辑 | Mai S.X.
审核 | Lin Z.K.
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