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热点专场论坛——封装基板
报告主题：
《封装湿制程化学产品开发应用》
时间：11月8日 13:30-13:50
地点：深圳机场希尔顿逸林酒店 一楼梧桐山厅
主讲人：万会勇
广东光华科技股份有限公司
技术总监
在电子电路领域对化学机理研究、新产品和流程工艺开发、研发管理等方面拥有20年的丰富经验。
主持研发多性能优异的电子电路专用化学品，包括OSP、化学沉铜、酸铜电镀、表面处理等系列解决方案，开发的多款产品获“广东省自主创新产品”、“广东省重点新产品”、“广东省名优高新技术产品”称号，部分技术指标处于国内领先水平，应用于电子电路的生产与制造效果显著，配合多家PCB百强国际著名客户解决产品上线问题，获得客户的一致认可。
内容摘要：近年来，国内外电子制造行业的快速发展对封装基板湿制程化学品提出了更高的要求。因此，我们需要不断加强研究和开发，以满足市场需求，推动行业的本土化发展，保障供应链安全。本报告将介绍封装基板制造湿制程化学品的特点，并探讨其在不同应用场景上的开发要求与应用验证效果。此外，还将重点讲解国内湿制程化学品的发展现状及面临的挑战，并提出未来发展的建议和展望。希望通过本次演讲，开放交流，碰撞更多高端药水开发的创新思路，为推动国内先进封装行业高质量发展贡献力量。
分论坛——电镀涂覆技术
报告主题：《先进封装表面金属化研究》
时间：11月8日 14:20-14:45
地点：深圳机场希尔顿逸林酒店 二楼大宴会厅2
主讲人：杨彦章
光华科学技术研究院（广东）有限公司技术开发工程师，从事电介质材料表面镀铜工艺和化学品开发工作
内容摘要：先进封装是半导体行业未来发展的重要一环，是超越摩尔定律的关键技术。本文通过对不同封装材料进行表面金属化处理，发现粗糙度和镀层应力对镀层结合力均有显著影响。选择合适的粗化方法及低应力电镀铜镀液可以在不显著增加封装材料表面粗糙度的情况下提高镀层结合力（剥离强度>0.53N/mm），从而有利于制作精细线路（线宽/线距=15μm/15μm）。
展出亮点
东硕科技作为本次大会的协办单位在产业链成果展示区进行展示和产品推介。
产业链成果展示——13号东硕科技
展示时间及地点：
11月7-8日 09:30-17:30 一楼凤凰山厅
展出主题——封装基板专用化学品
东硕科技自主研发的封装基板系列产品涵盖化学沉铜、图形电镀铜、棕化、OSP、化学镍钯金、褪膜、光刻胶/干膜剥离、闪蚀、粗化等系列制程。其中，载板类图形填孔圆弧率、填孔能力、镀铜厚、可靠性等性能达到或者超越进口品牌，加速高端产品自主供应国产化进程；载板闪蚀类化学品具有在线路顶端更加平整，闪蚀速度快等优势。
东硕科技
东硕科技是光华科技（股票代码：002741）全资子公司，成立于2002年，专业从事电子电路高端专用化学品研发、生产、销售和服务，是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业。东硕科技主营产品涵盖填孔镀铜、沉镍（钯）金、棕化、褪膜、OSP，以及高频高速应用键合剂等专用化学品，部分产品性能达到国际领先水平，助力产业链加速“国产化”进程，推动行业高质量发展。
会议介绍
由中国电子电路行业协会CPCA主办的2023 电子电路创新发展大会暨产业链成果展示会将于2023年11月7-8日在深圳机场希尔顿逸林酒店举行。
大会将以“链动向上，智见行业新生态”为主题，通过“主旨论坛+热点专场论坛+技术专题论坛+创新成果展示区”几个部分的叠加，以期通过新技术、新产品、新需求的展示及剖析，优化行业核心及潜力业务场景的需求和痛点，梳理企业在新业态趋势引领下的转型思考。以“四位一体”作为活动实施基础，链接PCB制造、相关设备及材料、下游电子客户、政府，CPCA将发挥协会的桥梁纽带作用，在美丽的鹏城打造开放创新、合作共享的高水平科技盛会。
同期活动
产业链成果展示区
点击“阅读原文”了解更多详情
11月7日-11月8日
欢迎各大行业伙伴莅临
2023电子电路创新发展大会暨
产业链成果展示会
扫码免费参会“热点专场论坛及创新成果展示区”
新闻来源 | CPCA印制电路信息
撰稿 | Li Y.C.
编辑 | Li Y.C.
审核 | Lin Z.K. / Mai S.X.
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广东光华科技股份有限公司始创于1980年，集产品研发、生产、销售和服务为⼀体，以高性能电子化学品、高品质化学试剂与产线专用化学品、新能源材料和动力电池回收、综合利用为主导，同时提供其他专用化学品的定制开发及技术服务，致力成为国际高端专用化学品创新与整体技术服务方案领跑者，助力国家技术革新，引领产业链高质量发展，持续为全球客户创造价值！
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