核心导读
10月28日至30日，2025 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大举行。GHTECH光华科技携手成员企业TONESET东硕科技将以“技术引领 · 实现高端电子化学品核心突破”为主题，携PCB、封装载板以及先进封装互连技术等创新方案亮相。诚邀您莅临6号馆6C11展台现场交流，共同探讨AI时代下新一代的技术创新。
展出重点
PCB专区
电镀铜技术：超薄填孔电镀VFP02、高纵横比填孔电镀VFP22S、低化学划伤填孔VFP22、高纵横比脉冲电镀MCP06
超低损耗键合剂技术：键合剂SF-Bond 2002、键合剂SF-Bond 1001、键合剂SF-Bond 3002、键合剂UF-Bond 5002
封装基板专区
封装载板创新技术：玻璃基板TGV填孔电镀、图形电镀、通孔填充电镀、化学沉铜、镍钯金
先进封装专区
先进封装互连技术：RDL/凸点无氰电镀金3682、RDL/铜柱电镀ICP02、TGV电镀铜THF01、微凸点电镀锡银S020
技术分享
主讲人：廖文华
广东光华科技股份有限公司 高级研发工程师
主题：《封装基板TGV高厚径比填孔技术》
时间：10月28日上午11:00
地点：光华科技展台6号馆6C11
内容简介：
随着AI高速发展推动集成电路进入后摩尔时代，玻璃基板凭借其优异性能成为先进封装的理想材料。TGV技术通过玻璃通孔实现芯片三维集成，其中高厚径比填孔技术是确保电气连接可靠的核心环节，其面临着玻璃与金属的粘附性能、高深径比通孔填充性能、成本控制等难题，因此开发稳定、可靠的TGV金属化及填孔技术，已成为该技术突破的关键。
展位介绍
深圳国际会展中心
6号馆6C11
展会介绍
CPCA Show Plus旨在打造面向中国及全球电子电路及半导体行业的技术驱动型盛会。集中展示印制电路板、半导体、封装基板及陶瓷载板、电子电路供应链、智能制造等领域最新的产品及科技成果。展会拓展了产业边界,深度探索电子电路产业在新能源、汽车电子、航空航天、消费电子等领域的最新应用,助力产业链的延伸和升级。
CPCA Show Plus 2025共举行近 20 场会议活动，包含1 场开幕式、1 场主旨论坛与10 场同期活动，将邀请全行业的专家代表及应用端代表将展开对话交流、凝聚共识、探讨合作。
2025
CPCA SHOW PLUS
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撰稿 | Liu X.M
编辑 | Liu X.M
审核 | Li Y.C. / Lai S.M
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