封装基板关键物料国产化再突破！TONESET东硕科技牵头揭榜的广州市重大专项通过验收

该项目由广州兴森快捷电路科技有限公司“发榜”，由广东东硕科技有限公司“揭榜”，联合光华科学技术研究院（广东）有限公司、中山大学、广东省科学院化工研究所5家单位共同实施完成，东硕科技正高级工程师肖定军博士担任项目负责人。

封装基板是集成电路封测产业的核心基础元件，其制造所需的高端酸铜电镀液长期由美日等国供应商主导，国内尚无成熟的技术体系与产品供给，构成制约产业自主可控的关键环节之一。

本项目针对封装基板高端镀铜关键物料、设备及工艺技术进行开发，攻克了封装基板盲孔及X型激光通孔填孔能力不足的行业共性问题。东硕科技通过自主设计与合成的核心原物料，研发出两款适用于IC封装基板电镀工艺的酸铜添加剂产品，可满足图形电镀和整板电镀中，盲孔填充和X孔填充两类应用场景的高端电镀需求，解决了电镀添加剂与设备兼容性、工艺适配及产线规模化应用中的关键技术难题。

通过本项目的实施，成功打破了国外企业在封装基板电子化学品领域的长期垄断，实现了核心产品的国产化替代，有力提升了我国高端封装基板产业链的自主可控能力。项目执行期内，东硕科技建成了封装基板高端镀铜试验线，相关产品通过多家客户端的应用验证并获得高度认可，展现出良好的适配性与稳定性，实现了高端镀铜相关产品的稳定生产与批量应用。