7月19日,行业板块涨少跌多,贵金属板块走强,珠宝首饰、工程咨询服务、房地产服务板块涨幅居前,光伏设备、电机、小金属、通用设备板块跌幅居前。
截至收盘,A股三大指数今日走势分化,沪指涨0.03%,收报3198.84点;深证成指跌0.37%,收报10932.65点;创业板指跌1.06%,收报2177.25点。市场成交额持续低迷,今日仅有7024亿元,北向资金今日净卖出49.32亿元。

中国半导体行业协会发布关于维护半导体产业全球化发展的声明,近日,我协会注意到媒体广泛报道了一些美国芯片企业的领导人正试图游说美国政府减少贸易限制、推动全球合作。美国半导体行业协会也发布了“关于美国政府对半导体产业潜在额外限制的声明”。这集中反映了美国半导体产业界对美国政府所作所为的担忧。中国半导体产业根植于全球化,成长和壮大于全球化。我们将始终坚持开放合作,与世界各国、各地区一切愿意合作的产业界同仁共同维护半导体产业的全球化,推动政府/当局支持半导体产业的国际合作。同时,中国半导体产业也会持续创新,不断提升自己的竞争力,与全球伙伴共同发展。
随着极端热浪席卷全球多地并打破历史常态,东京市中心气温比季节平均水平高出近9摄氏度。日本温度最高的地点为东京以北的桐生市,周末最高气温达到了39.7摄氏度;全国历史最高气温为41.1度。根据日本气象厅1875年以来的数据分析显示,这比季节平均气温高出7度。
结合慕尼黑电子展及近期调研反馈,当前IC设计板块处于底部位置:1)下游视角:消费电子已开始温和复苏,高性能计算需求强劲,汽车电子具备中长期增长动能;2)细分赛道视角:存储板块受益于海外大厂控产有望率先迎来价格回暖,其他细分品类短期仍有一定价格压力。建议关注两条投资主线:一、基本面处于明确底部,边际迎来改善的厂商;二、前瞻布局汽车电子、高性能计算等领域,并成功实现中高端产品突破的厂商。
货币政策的持续宽松背景下,短期下跌更多是经济数据不佳推动,随着消费政策的逐步推进,资金逢低买入意愿增强,短期走弱不必太过恐慌,把握优质个股低吸机会,可关注石油石化、储能板块机会。
技术面上,指数处于底部区域,A股整体估值性价比依然较高,面对利空调整力度也较为温和。因此,指数当前虽仍处于震荡周期,但可打牢底部,为未来中期反弹行情奠定良好基础,可重点关注锂电池、光伏等基本面较好的板块,和不断有消息刺激以及政策支持的人工智能板块。

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