瓷砖薄贴工艺起源于欧洲，相对于厚贴法而言的一种新的瓷砖铺贴工艺，在基面将瓷砖粘结剂梳理成条状纹理，采用揉压定位，将瓷砖按顺序进行铺贴。
施工工具：
薄贴法使用瓷砖粘结剂，在传统工具基础上必须要有电动搅拌器和齿形刮刀。
不同规格瓷砖需使用不同尺寸的齿形刮刀。
基层要求：
基层要坚固，不得有松动、浮灰、裂缝、油渍、脱模剂等，否则要进行基层预处理。
平整度：
薄贴法对基层的平整度要求比较高，具体可参考GB 50210-2018《建筑装饰装修工程质量验收规范》墙面平整度要求。
基层强度：
参考JGJ110-2017 《建筑工程饰面砖粘结强度检验标准》， 28d平均值 ≥ 0.4 MPa，单值不小于0.3 MPa。(采用强度等级M15以上抹灰砂浆)，无粘贴面砖的基层拉伸强度要求：28d平均值 ≥ 0.25 MPa
瓷砖粘结剂搅拌与批刮：
搅拌
1) 将自来水加入搅拌桶，再将瓷砖粘结剂逐量加入，混合比例一般为1份水:4份干粉（具体需要参考产品外包装说明），用低速电动搅拌器搅拌均匀。第一遍搅拌要成为均匀的糊状。
2) 水化（静置）5-10min后进行二次搅拌3min左右即可使用，(水化后的粘结剂不可加水或干粉再次搅拌，否则影响粘结效果)。
注意：
1. 禁止在瓷砖粘结剂中添加水泥，沙子等任何外添加剂，否则会影响原有的粘结强度。
2. 搅拌后的瓷砖粘结剂应在2小时内用完，每半小时搅拌一次，使其保持较好的可操做性，已固化的粘结剂禁止使用。
基层批刮梳理（必须）
使用批刀将瓷砖粘结剂按照从下到上对基面进行压实批刮，第一遍薄压，第二遍厚批，批刮平均厚度不低于10mm，然后用齿型刮刀进行胶浆的梳理；刮刀面与墙面成45-60角梳理时，力度适中，梳理出的线条应高度一致，饱满均匀。（建议单次批刮面积约1㎡左右进行瓷砖铺贴）
薄贴的双批法
对于尺寸为150mm*150mm以上的砖用此方法，在基层梳理基础上，在瓷砖背面薄涂并压实瓷砖粘结剂。
1、150mm-300㎜的砖要在砖背面薄薄抹一层胶浆，贴合面无需进行锯齿梳理。
2、300㎜以上的瓷砖要涂一层胶浆且进行梳理成型，且梳理的纹路必须与墙面梳理纹路垂直。
胶浆厚度：
瓷砖粘结剂理论要求厚度为2-6mm，最大厚度不应超过10mm。
最大边长≤100 mm的（马赛克）陶瓷砖，用合适的齿型抹刀保证胶层厚度为2 mm；
100 mm≤最大边长≤300 mm的陶瓷砖，用合适的齿型抹刀保证胶层厚度从2 mm逐渐增加到 6 mm；
300 mm≤最大边长≤600 mm的陶瓷砖，需先用合适的齿型抹刀保证基面胶层厚度从4 mm逐渐增加到 6 mm。
瓷砖调整：
瓷砖在粘贴初期，可在1-2㎜范围内进行平整度调整，在成排砖粘贴完后要及时进行测量与调整，施工过程中注意粘结剂的表面是否结皮，并且用十字定位器定位及预留缝隙。墙砖留缝的大小一般1-1.5mm左右，地砖留缝的大小一般1.5-2mm左右，特殊效果砖缝隙应适当加大，瓷砖须保留适当的缝隙，避免砖体膨胀导致变形。
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