动态|界面材料热阻及热传导系数测量仪 验收成功

主要适用于导热膏、导热片、MCPCB、陶瓷基板、绝缘层等材料的热传导系数与热阻抗测试。

- 沿袭 ASTM D5470 规范之精神设计

- 精巧的机构设计,测试的重复性及再现性佳

- 适用于导热膏(grease)及导热片等介面材料之热阻及热传导率测试

- 厚度量测采用3組 LVDT 量取平均厚度

- 电脑自动程序控制接触压力与加热功率节省人为操作时间

- 可由电脑控制设定热端、冷端或材料之平均溫度

- 可做材料之冷热循环信赖性测试

- 测试結果电脑自动资料攫取, 并产生图表Excel輸出

- Step1.將待测物置於 Hot meter bar 与 Cold meter bar 之间

- Step2.將待由可控制的热源(Heat source)输入热量，经过 Hot meter bar、Specimen、Cold meter bar，由散热端 (Water Cooling)移走热量

- Step3.meter bar 外部包覆绝热材料

- Step4.量测 meter bar 上各点温度(T_h1、T_h3、T_c1、T_c3)，计算热通量

- Pad/Grease Thermal lmpedance Test：测试导热膏或导热片之总热阻，包含接触热阻与材料热阻

- Grease Thermal lmpedance and Thickness(BLT) Test：测试导热膏热阻与厚度

- Thermal lmpedance Test at Constnt Thickness：定厚度热阻测试

- Pad / Grease / Tape / Elastic Solids Thermal Conductivity Test：测试导热片/导热膏/胶带与弹性固体材料之热传导系数

- Pad Deflection Test：测试导热片在定厚度下之材料压缩率与热阻

- MCPCB Themal lmpedance& Conductivity Test：测试导热基板与其绝缘层材料、或硬质材料之热阻与热传导系数

- 导热系数：是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K/℃）,在1秒内，通过1平方米面积传递的热量，用K表示，单位为瓦/（米•度）（W/m•K,此处的K可用℃代替）。

- 热阻：是一个和热有关的性质，是指在有温度差的情形下，物体抵抗传热的能力。导热系数越好的物体，热阻通常会比较低，单位为℃/W或K/W。

- 热阻抗：是指热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力的大小，表明了1W热量所引起的温升大小，单位为℃·cm2/W或K·cm2/W。

2023年11月2日，我司商务及售后团队到客户广州汉高表面技术有限公司现场进行仪器安装、调试及使用培训服务，充分体现了我司服务的专业性和完整性。我司将秉承用心服务，责任至上的企业价值观，持续积累经验，做好客户服务工作。

自动化检测设备工艺集成商

作者 | Libby Zhong

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