一、高强高导铜合金
二、超高强高抗应力松弛铜合金
具有优异的耐腐蚀性能的超高强铜合金材料，有棒材、板材、带材等各式规格，其中包括CuNi系、CuNiSn系、CuNiAI合金等，抗拉强度一般在1000MPa以上，具有优异的耐海水腐蚀性能，年平均腐蚀速度约0.008-0.012mm/a，可应用于海洋油气装备钻头轴承、舰船重载装备螺旋桨、轴承、轴瓦、仪器仪表、电子弹性原件等场景。
具有高气密性的无磁铜合金材料，其中包括高纯无氧铜、弥散强化铜等，抗拉强度180-350Mpa,导电率95-105%IACS,真空漏率数量级10-10 Pam³/s。可应用于电真空管腔体、收集极、行波管的管壳、螺旋线和环杆慢波线，速调管的腔体、漂移管和调谐杆，磁控管的腔体和真空开关管触头等场景。
具有金黄色泽和良好加工性能的耐蚀铜合金，有棒材、板带材等各式规格，其中包括CuZn系、CuAlNi系、CuAlMn系合金等，抗拉强度280-360MPa,延伸率35%以上，具有机读防伪功能，可应用于装饰材料、造币材料、首饰等场景。
具有耐磨、减磨、自润滑特性的铜基复合材料，其中包括Cu-C系、CuNiSn-C系、CuSnPb-C系等，压缩强度100-300Mpa,可应用于大功率电子元器件电子封装材料、密封环、充电设备高压接触导电件、高功率电刷、导电滑块等场景。
具有优异的抗高温(900℃)软化性能的铜基复合材料有棒材、线材、丝材、板带材等各式规格，其中包括Cu-Al₂O₃、Cu-SiC、Cu-TiB₂复合材料等，抗拉强度240-650 MPa,导电率75-98%IACS,抗软化温度600-900℃。可应用于5G基站背板、电阻焊电极、陀螺仪转子、集成电路引线框架、导航信号传输系统等场景。
具有高强度的抗磁屏蔽铜基复合材料，其中包括高导热CuFe系、高强度CuNiSn系合金，可应用于散热背板、抗磁屏蔽背板(0.2mm厚达Cu10Fe磁屏蔽性能与2mm厚镀锌冷轧钢板相当)、核聚变反应堆中的冷却管、ITER应用的EC-H&CD天线镜、粒子加速器电磁发射装置、高脉冲磁场导体等场景。
以上内容就是本期所讲的高性能铜合金部分发展方向了，其中包括高性能铜合金材料以及高性能铜基复合型材料，下期将会为大家带来更加详细的发展方向内容。
