把握变革机遇 鏖战背光未来
第二届中国国际Mini/Micro LED产业生态大会
近年来，受各种因素影响，导致消费电子市场低迷，但Mini/Micro LED应用市场却保持逆势成长，持续成为抵御行业下行的强劲动力。Mini LED正加速应用落地，Micro LED也在陆续量产，Mini/Micro LED迎来高速发展阶段。
5月30日-31日，由集摩咨询、洛图科技联合主办的2024第二届苏州国际Mini/Micro LED产业生态大会在苏州合景万怡酒店隆重举行。受主办方邀请，芯乐光常务副总裁兼CTO王智勇先生出席会议，并作《Mini LED背光技术的发展现状与量产化突破》主题演讲。作为一位在LED封装行业深耕近20年的专家，王智勇先生凭借其丰富的经验和独到的见解，为我们揭示Mini LED背光技术的最新进展和未来趋势。
受消费性电子需求低迷影响，2023年搭载Mini LED背光技术的应用出货量跌至1,334万台，2024年则有望回归正成长，出货量预估1,379万台。而在Mini LED终端产品渐趋平价化的趋势下，出货量预期会持续成长，至2027年预期可达3,145万台，2023~2027年年复合增长率约23.9%。
王智勇先生谈到，消费趋势下，PCB使用面积的减少，成为Mini LED背光降本的主动力。与此同时，大角度/高均匀性光学材料的研发和使用以及驱动IC成本降低，也将成为Mini LED背光降本的因素。
自2018年开始，芯乐光开始研发Mini LED，涉及大尺寸背光、中小尺寸背光、车载显示、TWS/VR以及3C数码等诸多领域。据介绍，芯乐光研发团队中6年以上背光行业精英占60%，成员普遍具有9年以上倒装芯片封装经验及4年以上MLED设计经验。产品方面，其COB背光产品基于倒装芯片CSP和COB技术的互补，具有在一线品牌客户量产经验2年以上，出货量排名前列。
好背光·芯乐光，让我们共同创造Mini/Micro LED产业更辉煌的未来！
王智勇先生，广东芯乐光光电科技有限公司常务副总裁兼研发总监，芯乐光创始人之一，拥有20年LED封装行业经验，12年倒装芯片封装经验。曾任职于苏州亿光、昆山LUMENS，在LED照明和背光等封装领域有丰富的经验。
广东芯乐光光电科技有限公司成立于2021年，位于广东省惠州市仲恺高新区，是一家集研发、生产和销售于一体的光电科技企业。
公司秉持“企业以人为本，管理以事为本”的经营理念，坚守用“芯”创造快乐之光的使命，专注于Mini LED COB、POB背光产品和Mini LED直显产品的研发和应用，致力于为客户提供极致视效、极致成本、极致解决方案！
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