公司简介
广州广合科技股份有限公司于2002年在广州市黄埔区成立。公司总部位于广州市黄埔开发区，生产基地主要分布在广州、东莞、黄石、泰国巴真府。公司多年来一直致力于打造成为集高端优质PCB产品的研发、生产、销售、服务为一体的行业领先电路板制造企业。
广合科技一直致力于以高速、高频为主的高端PCB制造。多年来，公司规模和技术能力在PCB领域保持持续快速成长，并连续多年被公司主要客户评定为优秀供应商和长期战略合作伙伴。
招聘资讯
招聘岗位
①电镀、树塞、阻焊、层压、
钻孔、内外层/AOI等工序岗位
②技工/技师、领班少量空缺
招聘时间
每周一至周五下午13:30集中面试
招聘要求
◆ 18周岁以上，初中以上学历，熟手优先
◆ 身心健康，接受站班、两班倒工作制
◆ 携带身份证原件及黑色签字笔1支
◆ 着装得体，请勿穿短裙、短裤、拖鞋等
招聘热线
植先生：157 6715 0978
王先生：197 0011 9373
面试地址
广东省广州市黄埔区保盈南路22号
广合科技人才招募中心
地铁路线：可乘坐地铁五号线至保盈大道B口，出站口步行1000米可到达
内部推荐
备注：内部推荐奖励仅广合科技内部正式员工推荐有效（返聘人员不享受），最终解释权归人力资源部所有
薪酬福利
奖励津贴：内推奖励、超产奖励、优秀员工奖励、技能大赛奖励等
福利待遇：五险一金、包食宿、先吃后扣、夫妻房、带薪年假、节日礼品、工会福利、文娱活动
发薪日：每月15日发放上月薪资
工作与生活
关注我们
