4月24日，由香港科技大学霍英东研究院与广东省集成电路行业协会联合主办、广州芯大厦支持的 “集成电路失效分析与可靠性技术应用研讨会” 在广州芯大厦顺利举办，现场60余位企业技术及研发代表参会，共同探讨集成电路封装技术领域前沿话题。
本次研讨会以专题分享加主题讨论的形式展开，香港科技大学霍英东研究院工程材料及可靠性研究中心经理马宝光博士、香港科技大学（广州）未来技术学院主任工程师薛珂博士先后围绕集成电路失效分析及可靠性相关内容进行了分享。
集成电路及芯片封装行业的可靠性研究
马宝光博士分享
马宝光博士首先展示了CEMAR在芯片封装可靠性设计领域的技术优势，包括材料数据库、非标测试方法和高精度计算机仿真技术等。同时，马博士通过剖析实际案例，深度揭示了电子纸模组、车灯模组以及先进封装器件等产品常见的失效机理并提供失效分析手段，为解决实际工程难题提出了有效理论指导和方法论。
先进封装的热-机械可靠性分析
薛珂博士分享
薛珂博士则聚焦于先进封装技术的热-机械可靠性，概述了半导体封装技术的发展，强调了材料和可靠性的挑战与重要性，尤其对热-机械应力引发的焊点失效和翘曲变形等关键失效模式进行了深度剖析。最后，薛博士还指出了传统封装设计的局限，并前瞻性地探究了AI技术如何赋能微系统封装设计的应用和发展趋势。
互动交流
本次研讨活动中，各单位代表与主讲嘉宾围绕企业遇到的关键技术瓶颈、典型失效案例、检测难题等话题展开了深入交流，共同探讨解决方案，活动既促进了产业专业知识的共享，也激发了大家的创新思维。未来，芯大厦将持续推动园区产业交流合作网络的构建，营造技术先进、合作紧密、创新活跃的产业氛围，推动集成电路产业的持续健康发展。
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