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HUAXIN
日前，美国总统拜登已签署《2022芯片与科技法案》。拜登在白宫外的签字仪式上称“这项法案是对美国自身‘千载难逢’的投资，美国将创造未来。”根据白宫此前发布的概要，《2022芯片与科技法案》总共将为美国半导体产业的研发、制造和劳动力发展提供527亿美元的资金。其中390亿美元将直接用于制造业补贴，还有132亿美元用于研究和劳动力发展。另外还有5亿美元的零头，用在“国际信息通信技术安全”和“半导体供应链活动”上。
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《芯片法案》补贴政策一览表 |
该法案的核心内容之一，就是拉拢台积电等半导体巨头前往美国建厂，为此还给了力度比较大的税收优惠，提供为期四年的减免25%税收政策。法案还规定获得美国相关补贴的半导体企业，10年内禁止在中国大陆等地发展、增产先进制程芯片。美国此次大规模的资金支持基本涵盖了生产、研发、人才等多重领域，该法案后续的执行和监管，将会对中国的研发、生产和制造产生影响。
28nm被业界视为成熟制程和先进制程的分水岭。
2018年以来，美国相关出口管制限制措施从前端设计、芯片制造等多个角度对中国半导体产业的设计能力和制造能力加以限制。
美国近期在半导体领域陆续对华实施的限制
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7月，泛林半导体(LAM Research)CEO在财报会中表示已收到美国商务部通知，将限制14纳米及以下先进制程设备销往中国大陆
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美国正在考虑限制向中国大陆出口用于128层以上NAND Flash存储芯片的美国半导体制造设备
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美国拟限制对华出口用于GAA技术(用于3nm及以下芯片)的芯片设计EDA软件
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美国禁止向中国销售14纳米或更先进芯片的EDA工具
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美国2022年3月拉拢日本、韩国、中国台湾提议筹组“Chip 4联盟” ，并计划8月下旬启动工作层面会议，一方面稳固芯片供应，另一方面以期牵制中国大陆。目前韩国在存储行业、日本在设备与材料行业、中国台湾在晶圆代工制造行业均占据领先地位，美国意在联合以上地区搭建对华的半导体供应链壁垒。
对于美国后续可能采取的一系列措施，中国半导体行业应树立危机意识，未雨绸缪，做好应对准备。对潜在的技术断供、产能受限、资金撤离等相关极端情况做好相应的预案和措施，以尽可能减小对自身业务的影响。提前开展研发和供应链布局安排，包括提升前道供应链和设计工具的国产化程度，评估备选国内代工厂和生产计划，调整产品研发基地布局等，对可能面临的冲击做好准备。
该法案的出台既是挑战，也是在危机中谋求发展的机遇，我国被美国芯片“卡脖子”的地方还有很多，最近几年美国对中国芯片的“围剿”使得中国芯片艰难生存，不得不走上了更加坚定地独立自主发展芯片的道路，只有自强不息，才能不受制于人，中国半导体任重而道远。