一周AI新闻大事件
AI的飞速进步正在重塑全球商业格局，其影响辐射到各个行业领域。为了紧跟AI发展的潮流，七喜电脑特别推出《一周AI新闻大事件》，汇聚全球人工智能的最新动态~
据韩国ZDNet消息，SK海力士正在推进下一代封装技术，用于提高HBM4的稳定性和性能。目前该项技术正处于验证阶段。
3月3日消息，高通在MWC26巴塞罗那现场展示了其AI200机架式AI推理解决方案的实物，该产品将在今年下半年商业可用。每个AI200机架总高度为51U，包括 7 组5U高度系统。每个5U系统中有4U高度用于安装AI200加速卡，单个1U托盘内部署2块；另外1U则配备2 颗AMD EPYC霄龙处理器。互联方面小范围内采用PCIe、大范围则是800G以太网。
近日，英伟达宣布与光通信巨头Lumentum和Coherent达成多年期战略协议，分别向两家公司投资20亿美元，同时附加数十亿美元的长期采购承诺，以支持其研发、产能扩张及美国本土制造工厂建设。这一事件是继Meta与康宁60亿美元订单之后，AI算力巨头锁定上游核心产能的又一重大举措。
近日，伟达与英国电信集团、思科、德国电信、爱立信、诺基亚、ODC、SK电信、软银、T-Mobile、MITRE研究机构和博思艾伦咨询公司等全球电信与基础设施巨头发布联合倡议，承诺在开放、安全的AI原生平台上构建6G网络。
3月2日消息，据报道，全球唯一一家极紫外（EUV）光刻设备供应商ASML正制定一项积极的扩张计划，将其业务拓展至先进封装设备领域，以期在人工智能芯片市场抓住不断增长的商机。该公司还计划将人工智能技术集成到其设备中，以加快生产速度。
据报道，DeepSeek将于下周发布全新多模态大语言模型 V4，原生支持图片、视频与文本生成功能。这是 DeepSeek 自2025年1月推出R1推理模型以来的首个重大版本更新，有望进一步填补国内低成本、开源模型的市场需求。
3月4日，中国大模型创业公司阶跃星辰继开源Step3.5 Flash模型后，又开源了该模型的预训练权重（Base）、中训练权重（Midtrain）以及配套的Steptron训练框架。据了解，Step3.5 Flash采用稀疏MoE架构，总参数1960亿，但推理时仅激活约110亿参数，单请求代码任务下推理速度最高可达350TPS。
3月4日，谷歌称3.1 Flash Lite定价为每100万个输入令牌0.25美元，每100万个输出令牌1.50美元，即日起，3.1 Flash-Lite将通过Gemini API在Google AI Studio中面向开发者推出预览版，并通过Vertex AI面向企业客户推出。
3 月 3 日，荣耀发布行业首个面向全场景泛化规划、支持异构任务编排的智能体基础模型 MagicAgent。据了解，该模型为荣耀与复旦大学联合成果，支撑 YOYO 智能体自动执行任务规划。
据悉，OpenAI即将推出新一代AI模型GPT-5.4，据传其上下文窗口可能高达100万至200万tokens，并有望引入“极限推理模式”和“永久记忆”功能，旨在显著提升处理长文档和执行长期任务的能力。
近日，现代汽车集团宣布将投资40亿美元在韩国建设一个拥有5万个GPU的AI数据中心，以支持自动驾驶和软件定义汽车的开发。
近日，亚马逊宣布投入120亿美元在美国路易斯安那州建设全新的超大规模数据中心园区。这是该州首个同类项目，旨在满足日益增长的AI算力需求，凸显了科技巨头在AI基础设施领域持续加码的竞争态势。
近日，中国移动在MWC2026亮出硬核成果，建成两大超万卡智算集群，展示115.2T大容量智算互联设备，跨百公里训练算效达98%以上，国产算力迈入世界第一梯队。
3月2日，华为在MWC 2026上推出算力产品矩阵，包括Atlas 950 SuperPoD智算超节点、TaiShan 950 SuperPoD通算超节点，以及Atlas 850E、TaiShan 500、TaiShan 200等系列产品。这是华为首次面向海外市场展示超节点计算集群，主要为英伟达主导的高端AI算力市场提供替代方案。
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