一周AI新闻大事件
AI的飞速进步正在重塑全球商业格局，其影响辐射到各个行业领域。为了紧跟AI发展的潮流，七喜电脑特别推出《一周AI新闻大事件》，汇聚全球人工智能的最新动态~
台积电2nm芯片量产
1月5日消息，全球芯片代工巨头台积电在官网宣布，其下一代2纳米（N2）制程技术已于2025年第四季度按计划投入量产，这意味着半导体行业正式跨入了2纳米时代。
0
高通宣布推出宣布推出骁龙X2 Plus平台
1月6日，高通宣布将在2026年推出骁龙X2 Plus系列PC处理器，包含十核和六核版本，其NPU算力高达80TOPS。高通宣称，其十核版本在同等功耗下，多核性能是竞争对手的3.1倍，展示了在移动计算能效上的显著优势。
03
英伟达发布新一代AI计算平台Vera Rubin
1月6日，英伟达在CES 2026上正式发布了新一代AI计算平台Vera Rubin，其Rubin GPU的推理性能可达上一代Blackwell的5倍。该平台的系统级设计优化旨在大幅降低大模型的训练和推理成本，目前已进入量产阶段，将巩固其在AI算力市场的领导地位。
04
英特尔发布第三代酷睿Ultra处理器
1月6日，英特尔在CES 2026上发布了采用Panther Lake架构的第三代酷睿Ultra处理器，在原有产品系列上新增酷睿Ultra X9/Ultra X7系列，这些处理器将配备锐炫Arc B390核显，英特尔表示其核显性能平均比锐龙HX 370搭载的Radeon 890M高出73%-82%。
05
美光将在纽约动工建设美国最大半导体超级工厂
近日，美光科技正式宣布，将于1月16日动工建设位于纽约州的半导体超级工厂，该项目总投资高达1000亿美元，据悉，这座超级工厂将包含四座晶圆厂，核心聚焦先进存储器的研发与生产，以满足AI产业爆发带来的海量需求。
MIT提出递归语言模型，解决LLM上下文长度限制
近日，MIT团队提出了递归语言模型（RLM）方法，通过让AI模型对任务进行多次递归处理，有效解决了长文本中的“上下文腐化”问题。该方法在百万级token规模下仍能稳定工作，并显著提升了复杂推理任务的准确率。
0
DeepSeek发布mHC新架构
近日，DeepSeek发布了名为mHC（流形约束超连接）的全新大模型架构。这一研究成果不仅解决了传统超连接在大规模模型训练中的不稳定性问题，更以极小的效率代价实现了显著的性能增益。
03
字节Seed团队发布了动态大概念模型
近日，字节Seed团队发布了动态大概念模型，将大模型推理单位从Token提升至概念层级，通过自适应分割序列进行深度推理，这一架构革新有望显著提升语义理解与任务处理的效率。
04
MiroMind团队开源搜索智能体模型MiroThinker1.5
近日，MiroMind发布了新一代搜索智能体模型MiroThinker 1.5，其采用“交互式扩展”技术，以较小参数量实现了与万亿参数模型相当的性能。该模型的“假设-验证-修正”研究闭环，显著提升了处理复杂未知问题的能力。
05
阿里云发布多模态交互开发套件
1月8日，阿里云发布集成通义大模型的多模态交互开发套件，面向AI硬件企业提供低门槛开发平台。
北京发布人工智能创新高地建设行动计划
1月5日，北京发布《北京人工智能创新高地建设行动计划》，对应发展人工智能产业的不同环节、不同领域部署九项行动，力争用时两年推动北京人工智能核心产业规模突破万亿元。
国家超算互联网用户规模突破100万大关
近日，国家超算互联网平台发布消息，其注册用户规模已突破100万，标志着我国一体化算力服务体系迈上新台阶。
AMD发布Helios机架
近日，AMD发布了名为Helios的下一代机架级平台。这是一个基于OCP标准的双宽机架设计，重达7000磅，采用全液冷设计；同时宣布推出面向企业的 AMD INSTINCT MI400 系列 AI 加速器，为智算中心提供更高效的算力支持。
联想与英伟达合作打造吉瓦级AI工厂
1月6日，在联想TechWorld大会上，联想集团董事长杨元庆宣布将与英伟达携手推出“联想人工智能云超级工厂”。该合作计划通过即用型组件、专家指导和工业化建设流程，加速吉瓦级AI工厂的部署，宣称能够让服务提供商以创纪录的速度和规模向企业交付定制化的 AI 解决方案。
以上资讯及图片来源官媒/网络新闻/公开资料，侵删。若因信息更新滞后或疏漏导致内容存在误差，欢迎随时指出。
![动态海报3[1].gif](https://cdn.10100.com/content/20260424/008360d1-bbdb-4791-ab58-62585e025f38_900x_wm.png)