今日，小编接到内部人士爆料，Diodes（达尔科技）美国一工厂因设备老化，出现冒烟起火事故。事件发生后，惊动了美国消防警报，现已被要求停产整改。
爆料人士表示，火灾事故已求证过Diodes的代理商PM，并且ONSEMI也证实了消息属实。
随后，小编终于在外网找到消息来源。事件发生于11月18日，Diodes位于美国密苏里州的Lee's Summit（利斯萨米特，“KFAB”） 晶圆厂发生火灾，事故区域为该工厂的湿法刻蚀晶圆制造区。因为这场火灾，位于KFAB工厂的所有产品将全部暂停供应。
目前，该工厂已提交了维修计划，但是具体的恢复时间还尚不明确。受此事件影响，该公司已重新修订了其2016第四季度的财务摘要，修订收入调为2.22亿美元至2.38亿美元，预计将会造成1000万美元的业绩亏损。
目前，Diodes在全球二三极管市场拥有非常高的市场份额。消息人士透露，此次事故涉及的产品主要是通用料、二三极管，或将导致全球二三极管大缺货。
关于Diodes
Diodes是全球领先的分立、逻辑、模拟及混合信号半导体产品的制造商及供应商，成立于1966年，总部及美国销售办事处分别位于美国德克萨斯州普莱诺市和加利福尼亚州苗必达市。
Diodes在普莱诺、加利福尼亚州苗必达市、台北、桃园市、竹北市、 英国曼切斯特和德国诺伊豪斯等均设有设计、市场及工程中心。在密苏里州堪萨斯城及曼切斯特设有晶圆制造厂，据悉另有一座设于中国上海。
除此之外，在中国的上海、济南、成都、扬州、台北、香港及德国诺伊豪斯还设有组装及测试厂。
Diodes的产品被广泛应用于消费电子、计算机、通信、工业 及汽车等不同市场。主要产品有：二极管、整流器、晶体管、MOSFET、 保护器件、特殊功能阵列、单门逻辑、放大器和比较器、霍尔效应及温度传感 器，涵盖 LED 驱动器、AC-DC 转换器和控制器、DC-DC 开关和线性稳压器、电压参考在内的电源管理器件，以及 USB 电源开关、负载开关、电压监控器及电机控制器等特殊功能器件等。
12寸晶圆Wafer价格上涨 2017上半年缺货将达顶峰！
铜在吼；
铝在叫；
锌在笑；
锡在跳；
晶元在呱呱叫；
橡胶在咆哮；
铜价铝价万丈高；
生铁价格更是嗖嗖跳；
运费也在往上飘；
塑胶原料价格发高烧；
纸箱也跟着凑热闹；
前期报价已无效；
涨的我们都想不到；
市场没有后悔药；
价格已经全部乱了套！
2016年半导体产业原材料多有上涨，存储、芯片两个大宗因为需求拔高而出现大面积缺货。此前，元器件缺货如此严重的还是2006年。TSMC等代工厂正在极力扩大产能，上游的晶圆供应商也要求涨价——2017年Q1季度空白的12英寸晶圆预计涨价10-20%，理由是空白晶圆的产能有限。
全球12寸硅晶圆需求大增，裸晶圆价格调升
DigITimes援引业界消息称，全球包括高端制程、3DNANDFlash及大陆半导体厂商对于12寸晶圆代工产能需求大增，导致硅晶圆供应缺口持续扩大，近期全球三大硅晶圆厂信越(Shin-Etsu)、Sumco、德国SiltronIC均传出调涨2017年第1季12寸硅晶圆价格约10~20%，包括台积电、联电、美光(Micron)等半导体大厂都被迫买单。面对半导体硅晶圆产业恐酝酿近16年来最大一波景气向上循环，业界纷关注硅晶圆后续价格走势。
全球半导体厂展开12寸晶圆产能竞赛，对于12寸硅晶圆需求快速上扬，然未来几年全球半导体硅晶圆产能的年成长率却仅有2%(不含非抛光硅晶圆和再生晶圆)，近期传出德国Siltronic的12寸硅晶圆供货已动用到安全库存，显示硅晶圆供应已开始拉起警报。
半导体厂商指出，近期三大硅晶圆厂信越、Sumco及Siltronic已成功对半导体客户调涨2017年第1季12寸硅晶圆价格，涨幅约10~20%，超出业界预期范围。尽管台积电采购硅晶圆数量庞大，过去相较于其他客户享有更优惠价格，然因这一波12寸硅晶圆供应过于吃紧，台积电亦被迫减少折价优惠幅度，等于是变相涨价；至于联电则传出硅晶圆价格涨幅约10~20%。
美光正准备大举投入3DNANDFlash扩产，加上旗下华亚科亦全力冲刺20纳米DRAM产能，为备妥足够的12寸硅晶圆需求量，近期亦传出已接受硅晶圆供应商调涨2017年价格，幅度高达20%。 半导体厂商表示，全球12寸半导体硅晶圆单月需求量约510万片，硅晶圆占整体半导体市场规模比重持续下滑，从2000年高达10%，一路滑落至2016年仅占2.5%，主要系因制程快速微缩，晶圆价值提升，明显稀释硅晶圆占成本比重，加上过去硅晶圆产业大举扩产，使得全球硅晶圆产能多是处于极度充足状态。
尽管过去硅晶圆厂亦曾对客户调涨价格，然通常是单季涨价后便停涨，主要是晶圆代工客户握有绝对的主导权，如今半导体产业风貌已大不相同，DRAM产业经过整合后，剩下3家寡占市场，并投入3DNAND技术世代转换，以及全球晶圆代工大厂台积电、三星电子(SamsungElectronics)、英特尔(Intel)高端制程竞赛，加上大陆半导体产业快速崛起，使得硅晶圆需求大增，让硅晶圆厂拥有更多的谈判筹码。
其中，全球半导体大厂持续扩充高端制程产能，包括台积电投入7/10/16/28纳米制程，英特尔投入14/22纳米制程，近3年的资本支出都高达80亿~110亿美元，至于联电、三星及GlobalFoundries等亦陆续扩充28、14纳米制程产能。
近期包括三星、SK海力士(SKHynix)、英特尔／美光、东芝(Toshiba)等NANDFlash阵营，全力投入3DNAND扩产，以因应苹果(Apple)iPhone、固态硬盘(SSD)、eMMC/eMCP等各种采用3DNAND芯片的应用需求，业界预期2017年第4季全球3DNAND产值将首度超过传统2DNAND产值，进入黄金时代。 大陆半导体厂商大举扩产，更是不可轻忽的势力，大陆既有12寸厂合计月产能约46万片，建置中的产能约63万片，未来大陆12寸厂单月产能将高达109万片，包括中芯国际等大陆厂商在上海、深圳等地新建的12寸厂，以及台积电南京厂、联电厦门联芯、华力微二厂，加上福建泉州DRAM厂、武汉新芯3DNAND厂等，产能增加规模相当可观。
事实上，大陆推动半导体产业亦没有遗漏硅晶圆版图，业界传出大陆有意出价收购Siltronic，尽管德国和美国政府势必会强烈反对，但若该收购案成真，恐危及硅晶圆产业整体供需状况。此外，业界先前亦传出大陆上海资本公司有意向芬兰硅晶圆厂Okmetic提出收购。
2017年上半年缺货行情到达顶峰，下半年会是另一个景象
事实上，12寸晶圆短缺的原物料并不只裸晶圆而已，还包括玻璃纤维、研磨浆料、石英等，加上晶圆厂库存处于低位水平，在未来都有可能变成晶圆制造的不确定因素。部分型号价格预计还会上涨30-50%，有资金实力的公司可以囤积库存。
如果上游原物料裸晶圆涨价15%,势必会牵动下游厂商的成本结构，晶圆代工厂商的销货成本（COGS）结构里头，折旧大致占了50%，裸晶圆则约占了剩下50%当中的20%。因此，涨价压力约在2~3%.
TSMC等代工厂实际上是把晶圆变成芯片，他们出售的晶圆成品价格不等，12英寸多数都超过一千美元，贵的甚至数千美元，而供应商的空白片的晶圆价格就低得多，此前高价位时达到过500美元/片，低价时甚至只有200美元。
裸晶圆调涨，最不利的恐怕还是IC设计厂商，毛利率会受冲击，整体而言，在产业链议价能力较强的台积电与立锜，所受零组件缺货影响相对较小，而中芯与雷凌所受压力就来得相对较大。
上游供应商涨价，TSMC等公司显然会把这个价格转移到代工客户身上，而最终也是要消费者承担，这意味着明年的处理器、NAND、内存等很可能还会继续涨价。预计到2017年3-5月会缺到巅峰，到了2017年下半年会是另一个景象。
因为2016、2017年全球新建的晶圆厂至少就有19座，其中高达10座都将落脚中国大陆，产能主力的12寸晶圆厂近期动土、宣布计划的消息更是不断，目前到底建了几座，几座正在兴建，到时候你不要愁没货，你会每天被半导体销售公司打爆电话。
就市场变化来看，半导体利润持续不乐观，不论是半导体原厂还是代理商都在持续的并购，包括生产链库存水位已经见底，市场流传这样的笑话，半导体不好做，很多转行卖茶叶、红酒、咖啡的生意反而红火，因为生意不好，大家都每天泡茶喝，导致茶叶需求旺盛。
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