刻蚀用硅部件市场规模及份额增加趋势及预测

刻蚀设备用硅部件是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材，主要包括硅电极（silicon electrodes）及硅环（silicon rings）等。硅电极表面有密集微小通孔，在晶圆制造刻蚀环节，硅电极除了作为附加电压的电极，还作为刻蚀气体进入腔体的通路；硅环是支撑硅电极及其他相关零件的承载部件，保证等离子干式刻蚀机腔体的密封性和纯净度，同时对硅晶圆边缘进行保护。

随着硅片制造技术多年的发展，刻蚀技术发生了许多变化，从最早的圆筒式刻蚀，发展到现代的等离子体刻蚀，其中使用等离子体的干法刻蚀已经成为主流的刻蚀工艺。与传统刻蚀设备相比，等离子体刻蚀设备中加入了构造精密的刻蚀反应腔室。传统腔室部件以陶瓷材料为主，但其容易导致缺陷。此外，晶圆与陶瓷元件的电性差异也使得靠近晶圆边缘的等离子体难以控制，对产品良品率产生影响。相对于陶瓷材料，硅材料所制成的部件不易导致缺陷，且与晶圆电特性相同，因此能够精密控制边缘处的等离子体，使产品良品率提高。

1. 驱动因素：

• 晶圆制造产能的扩增和制程技术的提升导致刻蚀次数的显著增加，从而推动了对刻蚀用硅部件的需求。
• 5G、数据中心/服务器、AI、新能源汽车、物联网等技术的产业化应用也促进了全球半导体市场的增长，进而带动了刻蚀用硅部件市场的扩大。

2. 未来预测：

• 预计未来几年，随着全球晶圆制造产能的继续扩增和制程技术的不断进步，刻蚀用硅部件市场的需求将持续增长。
• 同时，随着国内半导体产业的快速发展和国产替代的加速推进，中国厂商在全球刻蚀用硅部件市场的份额也有望进一步提升。

刻蚀用硅部件是半导体制造中不可或缺的关键组件，其质量和性能对晶圆制造的质量和效率具有重要影响。随着半导体产业的快速发展和技术

进步，刻蚀用硅部件的市场需求将持续增长，同时国内企业在该领域的竞争力和市场份额也将不断提升。

据LP Information调研团队最新报告“全球刻蚀用硅部件市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球刻蚀用硅部件市场规模将达到27.9亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为7.6%。

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