全球高端PCB市场容量与趋势分析

印刷电路板（PCB）是由绝缘隔热、一定强度的材质制成的板材，主要用于固定各种电子元器件，并提供它们之间的连接电路。PCB的作用是实现电子元器件之间的相互连接，起到传输信号的作用，因此被称为“电子产品之母”。PCB按结构分类，PCB产品可以分为单层板、双层板、挠性板、HDI板和封装基板等。随着摩尔定律的演进，叠加PCB作为电子信息行业的基础，行业内对PCB的高密度化需求逐渐提升。因此，多层板、HDI板、柔性板和封装基板等高端PCB产品的市场占比也在逐步增加。

全球高端PCB（High End PCB）核心厂商有欣兴电子、东山精密、臻鼎科技、景旺电子和深南电路等，前五大厂商占有全球大约23％的份额。中国是最大的市场，占有大约26％份额。产品类型而言，多层板是最大的细分，占有大约41％的份额，同时就下游来说，通信是最大的下游领域，占有23％份额。

印刷电路板（PCB）是由绝缘隔热、一定强度的材质制成的板材，主要用于固定各种电子元器件，并提供它们之间的连接电路。PCB的作用是实现电子元器件之间的相互连接，起到传输信号的作用，因此被称为“电子产品之母”。

据LP Informationh调研团队最新报告“全球高端PCB市场报告2025-2031”显示，预计2031年全球高端PCB市场规模将达到984.4亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为4.9%。

图1.  高端PCB，全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自LP Informationh半导体研究中心最新报告“全球高端PCB市场研究报告2025-2031”.

国际市场占有率和排名来看，主要厂商有臻鼎科技、欣兴电子、旗胜Nippon Mektron、奥特斯AT&S、迅达科技、健鼎科技、华通电脑、揖斐电、三星电机、新光电气和景硕科技等，2023年前五大厂商占据国际市场大约35%的份额。

国内市场占有率和排名来看，在中国市场主要厂商有东山精密、景旺电子、深南电路、崇达技术、兴森科技、珠海越亚、安捷利美维、奥士康、世运电路、生益科技、超穎電子、博敏电子、珠海方正印刷电路板、弘信电子、沪电股份、深联电路、依顿电子和中京电子等。本土Top 20厂商占有大约40%的产值份额。

生产端来看，中国大陆、中国台湾和日本是三个最主要的生产地区，2023年分别占有56%、11.8%和9.8%的市场份额，预计未来几年，东南亚地区将保持最快增速，预计2030年份额将达到6.2%。

从产品类型方面来看，多层板占有重要地位，2023年份额为41%，预计2030年份额将达到38.8%。未来几年，IC载板将保持最快增长，尤其是FC BGA基板，得益于AI、服务器等高性能芯片需求的拉动。

图2.  全球高端PCB市场前60强生产商排名及市场占有率（基于2025年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

如上图表/数据，摘自LP Informationh半导体研究中心报告“全球高端PCB市场研究报告2025-2031”，排名基于2024数据。目前最新数据，以本公司最新调研数据为准。

LP Information（路亿市场策略，简称“LPI”）正式成立于2016年，是一家具备全球先进技术产业深度调研分析能力，面向全球市场客户提供研究报告和顾问咨询服务的研究机构。

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