低介电电子布（或低介电常数织物）是指经过特殊设计的低介电常数 (Dk) 和低损耗因子 (Df) 的编织或非编织玻璃纤维织物。它主要用作高性能印刷电路板 (PCB) 的增强材料，尤其适用于高频、高速或射频/微波电子应用。
随着全球产业向 5G 无线通信、高性能计算和自动驾驶汽车转型，对能够支持 GHz 级频率且信号衰减较低的材料的需求激增。低介电电子布有助于减少 PCB 中信号层之间的传输延迟和串扰，这对于保持 HDI（高密度互连）和柔性电路中的信号完整性至关重要。随着设备尺寸的缩小和多层 PCB 设计的日益复杂，超薄型（通常厚度低于 28 µm）电子布变得越来越重要。

从区域来看，市场主要由亚太地区主导，尤其是中国、日本和韩国。台玻、日东纺和泰山玻纤等公司在这些地区发挥着重要作用。这些公司正在加大研发投入，以开发具有超低介电常数 (Dk)、更佳表面光滑度以及与新兴树脂和制造技术更佳兼容性的织物。北美和欧洲也保持着强劲的需求，尤其是在航空航天、国防和专用射频应用领域。

低介电电子布市场的主要驱动力是高频高速电子产品的爆炸式增长，尤其是在5G电信、先进计算、汽车电子和航空航天系统等领域。随着设备越来越依赖GHz级信号传输，对能够保持信号完整性、降低电磁干扰 (EMI) 并支持高密度互连 (HDI) 的材料的需求激增。低介电电子布具有低介电常数 (Dk) 和低损耗因数 (Df) 的特性，可最大程度地减少信号延迟和能量损失，因此在射频/微波电路、毫米波天线和柔性印刷电路板 (FPCB) 等应用中至关重要。

据路亿市场策略（LP Information）调研团队最新报告《全球低介电电子布市场增长趋势2025-2031》显示，预计2031年全球低介电电子布市场规模将达到5.3亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为18.7%。

图. 低介电电子布，全球市场总体规模

图. 全球低介电电子布市场前5强生产商排名及市场占有率（基于2024年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

根据路亿市场策略（LP Information）头部企业研究中心调研，全球范围内低介电电子布生产商主要包括Nittobo、台湾玻璃、泰山玻璃、Fulltech、AGY等。2024年，全球前五大厂商占有大约97.0%的市场份额。

图. 低介电电子布，全球市场规模，按产品类型细分，薄布处于主导地位

就产品类型而言，目前薄布是最主要的细分产品，占据大约50.8%的份额。

图. 低介电电子布，全球市场规模，按应用细分，通信是最大的下游市场，占有43%份额。

就产品应用而言，目前通信是最主要的需求来源，占据大约43.6%的份额。

图. 全球主要市场低介电电子布规模

更多资料请参考《全球低介电电子布市场增长趋势2025-2031》，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等。报告还综合了行业的整体发展动态，包含美国最新关税对全球供应链的影响，产业链供货关系分析，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。

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