最新市场调研报告

银烧结芯片贴装机是一种用于半导体芯片封装制造过程的专用设备，负责将芯片（Die）通过银烧结材料贴装到底座（如引线框架、DPC陶瓷、DBC陶瓷基板等）上，以实现高导热、高可靠性连接。

据路亿市场策略（LP Information）调研团队最新报告《全球银烧结芯片贴装机市场增长趋势2025-2031》显示，预计2031年全球银烧结芯片贴装机市场规模将达到2亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.7%。银烧结芯片贴装机技术正处于快速演进阶段，为满足功率半导体器件日益提升的性能要求和多样化应用场景，设备制造商在精度、效率、智能化和工艺兼容性等方面持续创新。从当前研发动态和产业实践来看，该领域的技术发展呈现出若干明显趋势，将深刻影响未来市场竞争格局。

图. 银烧结芯片贴装机，全球市场总体规模

图. 全球银烧结芯片贴装机市场前11强生产商排名及市场占有率（基于2025年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

根据路亿市场策略（LP Information）头部企业研究中心调研，全球范围内银烧结芯片贴装机生产商主要包括Boschman、AMX Automatrix、NIKKISO、PINK GmbH Thermosysteme、珠海硅酷科技等。2023年，全球前五大厂商占有大约59.0%的市场份额。

图. 银烧结芯片贴装机，全球市场规模，按产品类型细分，全自动银烧结芯片贴装机处于主导地位

就产品类型而言，目前全自动是最主要的细分产品，占据大约89.5%的份额。

图. 银烧结芯片贴装机，全球市场规模，按应用细分，功率半导体器件是最大的下游市场，占有约74%份额。

就产品应用而言，目前功率半导体器件是最主要的需求来源，占据大约74.4%的份额。
银烧结芯片贴装机市场，作为第三代半导体、功率器件、新能源等高端制造产业链中的关键装备，正处于高速发展阶段。

中国大陆最大的终端需求市场，受益于新能源汽车、第三代半导体产业发展。欧洲以设备精度、自动化程度要求高著称。
过去贴装设备高度依赖进口，技术壁垒高，如点胶精度控制、温控系统、夹具稳定性等。近年来中国本土厂商通过市场验证以及定制化服务，在部分中高端贴装环节实现突破，特别是配合银烧结炉的全流程集成自动化逐渐形成竞争力。

更多资料请参考《全球银烧结芯片贴装机市场增长趋势2025-2031》，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等。报告还综合了行业的整体发展动态，包含美国最新关税对全球供应链的影响，产业链供货关系分析，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。

内容摘要

1.按产品类型：
全自动设备
半自动设备
2.按应用：
功率半导体器件
射频功率设备
高性能LED
其他

3.本文主要包含如下企业：
Boschman
ASMPT
AMX Automatrix
BESI
Infotech AG
NIKKISO
PINK GmbH Thermosysteme
珠海硅酷科技
深圳先进连接科技
快克智能装备
诚联恺达科技有限公司
嘉昊先进半导体（苏州）
中科光智（重庆）科技

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