最新市场调研报告
半导体温控设备,也叫半导体专用温控设备(Chiller),主要用于半导体制造过程中精确控制反应室的温度。半导体专用温控设备利用制冷循环和工艺冷却水的热交换原理通过对半导体工艺设备使用的循环液的温度、流量和压力进行高精密控制,以实现半导体工艺制程的控温需求,是集成电路制造过程中不可或缺的关键设备。依据不同工艺制程要求控制给定温度的循环液流经半导体工艺设备反应腔内的电极或其壁面,将热量带入半导体专用温控设备,半导体专用温控设备通过热交换器将热量传递给制冷剂,再通过制冷剂将热量释放给工艺冷却水,从而实现对工艺制程的温度控制。
据路亿市场策略(LP Information)调研团队最新报告《全球半导体温控设备市场增长趋势2025-2031》显示,预计2031年全球半导体温控设备市场规模将达到12.3亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为5.9%。
图. 半导体温控设备,全球市场总体规模
图. 全球半导体温控设备市场前25强生产商排名及市场占有率(基于2025年调研数据;目前最新数据以本公司最新调研数据为准)
消费层面来说,目前中国是全球最大的消费市场,预计2024年占有26.58%的市场份额,之后是北美、中国台湾和韩国,分别占有23.75%、20.02%和13.6%。预计未来几年,中国和东南亚地区增长最快,2025-2031期间CAGR分别为7.22%和9.37%。
生产端来看,北美、韩国、日本和中国是这四大地区主导半导体Chiller,2024年分别占有30.1%、20.89%、20.89%和23.61%的市场份额,预计未来几年,中国将保持最快增速,预计2031年份额将达到41.15%。
从产品类型方面来看,双通道Chiller占比最高,预计2031年份额将达到53.17%。同时就应用来看,半导体刻蚀设备在2024年份额大约是61.52%,未来几年CAGR大约为5.65%。
从冷却工艺来讲,市面上以液冷型Chiller为主(2024年份额超过81%),风冷型和混合型也占据一定市场份额,预计未来几年,液冷型Chiller依然占据主要份额。
从技术路线划分,目前半导体Chiller以压缩机型和热交换型为主,预计未来几年,热电TEC型将保持最快增长。
从生产商来说,全球范围内,半导体温控设备核心厂商主要包括Advanced Thermal Sciences (ATS)、Shinwa Controls、京仪装备、Unisem、FST (Fine Semitech Corp)、SMC Corporation、Techist、Thermo Fisher Scientific和GST (Global Standarard Technology)等,2024年全球前10大厂商占有80.2%的市场份额。
更多资料请参考《全球半导体温控设备市场增长趋势2025-2031》,本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析,重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力,以及行业的投资分析和趋势预测等。报告还综合了行业的整体发展动态,包含美国最新关税对全球供应链的影响,产业链供货关系分析,对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。
内容摘要
1.按产品类型:
压缩机型Chiller
热交换器型Chiller
热电TEC型Chiller
其他类型Chiller
2.按应用:
刻蚀工艺
涂胶显影
离子注入
扩散工艺
薄膜沉积
CMP
其他工艺
3.本文主要包含如下企业:
Advanced Thermal Sciences (ATS)
Shinwa Controls
Unisem
GST (Global Standarard Technology)
SMC Corporation
FST (Fine Semitech Corp)
Techist
Solid State Cooling Systems
Thermo Fisher Scientific
BV Thermal Systems
Legacy Chiller
LAUDA-Noah
CJ Tech Inc
STEP SCIENCE
Thermonics (inTEST Thermal Solutions)
Maruyama Chillers
Mydax, Inc.
PTC, Inc.
荏原株式会社
京仪装备
阿尔西制冷
吉姆西半导体科技
Ferrotec
同飞制冷
无锡冠亚
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