活性金属钎焊 (AMB) 是陶瓷基板的最新发展，能够使用 AlN（氮化铝）或 SiN（氮化硅）生产重铜。 不使用普通金属化工艺，因为 AMB 涉及在高温真空钎焊工艺中将纯铜钎焊在陶瓷上,以及提供具有独特散热功能的高可靠性基板。

目前氮化硅AMB陶瓷基板生产主要分布在德国、日本、中国，未来几年预计东南亚（尤其是马来西亚）也将 扮演重要角色。根据调研来看，2020年日本是最大的是生产地区、之后是欧洲，分别占有54.3%和29.26%的市场份额，中国份额为8.15%，不过预计2024年，中国已成为最大的市场地区，占有大约44.8%的市场份额，之后是欧洲25.76%和日本17.43%。预计2031年，中国产量份额将达到57.97%。

据路亿市场策略（LP Information）调研团队最新报告 《全球氮化硅AMB陶瓷基板市场增长趋势2025-2031--LP Information》显示，预计2031年中国氮化硅AMB陶瓷基板市场规模将达到6.9亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为18.9%。

图00001. 氮化硅AMB陶瓷基板，中国市场总体规模

图00002. 中国市场氮化硅AMB陶瓷基板前16强生产商排名及市场占有率（基于2025年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

从生产商来说，全球范围内，氮化硅AMB陶瓷基板核心厂商主要包括罗杰斯、罗杰斯、富乐华半导体、BYD比亚迪、NGK Electronics Devices、东芝材料、贺利氏电子、电化Denka、Proterial、三菱综合材料、浙江德汇电子和博敏电子等，2024年全球前三大和前六大厂商分别占有54.4%和78.1%的市场份额。

而在中国市场，氮化硅AMB陶瓷基板生产商主要包括富乐华、比亚迪、罗杰斯、德汇电子、贺利氏等。2024年，全球前五大厂商占有大约89.0%的市场份额。

更多资料请参考《全球氮化硅AMB陶瓷基板市场增长趋势2025-2031--LP Information》，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等。报告还综合了行业的整体发展动态，包含美国最新关税对全球供应链的影响，产业链供货关系分析，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。

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