用于半导体设备腔体零部件的PVD（物理气相沉积）和ALD（原子层沉积）涂层通常以氧化钇或氧化铝为基础，有时也采用氮氧化铝（AlON）材料。具体的化学成分与涂层厚度需根据应用需求进行定制。由于腔体内的工艺温度、处理时间以及所用气体种类因器件制程要求而异，这些变量将决定所需涂层的组合，以实现期望的涂层性能。定制化的高精度工程涂层能够在成本与性能之间实现最优平衡。

沉积腔体内部包含多个直接接触晶圆或暴露于工艺气氛中的零部件，因此材料选择至关重要。等离子体蚀刻腔体中使用的腐蚀性化学气体会侵蚀设备部件表面并加速涂层劣化。在3D器件制程中，零部件长时间暴露于高温等离子体环境中，这会显著加剧材料腐蚀，从而产生微粒脱落沉积在晶圆表面，可能导致器件失效。

过去，采用等离子喷涂氧化钇涂层或阳极氧化铝制成的保护部件一直是行业标准。然而，随着先进工艺节点中器件结构趋于纳米级，各部件对洁净度的要求大幅提升。传统涂层材料已难以承受蚀刻和沉积腔体中日益严苛的化学环境，进而影响良率。等离子喷涂工艺产生的涂层相对粗糙且多孔，而阳极氧化层在实际使用中易产生微裂纹，导致其加速退化。此外，腔体内部零部件结构复杂，传统喷涂方法难以覆盖非平面结构。

高精度工程涂层借助与半导体晶圆制造相同的真空薄膜沉积技术，实现更优异的耐腐蚀性与抗氧化能力，以解决传统涂层的失效问题。目前主要采用的两种方法为：物理气相沉积（PVD）与原子层沉积（ALD）。

每一种精密涂层方案都必须在具有腐蚀性等离子环境中展现出优异的耐磨与耐腐蚀性能，并确保与基材表面高度附着，从而形成均匀一致的涂层层析结构。同时，需综合考虑待涂零部件的结构几何、材料组成、腔体类型以及工艺条件，进而确定最合适的涂层化学体系与沉积方法。

据路亿市场策略（LP Information）调研团队最新报告 《全球半导体设备零部件PVD和ALD熔射服务市场增长趋势2025-2031--LP Information》显示，预计2031年全球半导体设备零部件PVD和ALD熔射服务市场规模将达到0.9亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为9.2%。

图00001. 半导体设备零部件PVD和ALD熔射服务，全球市场总体规模

图00002. 全球半导体设备零部件PVD和ALD熔射服务市场前8强生产商排名及市场占有率（基于2025年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

根据路亿市场策略（LP Information）调研，全球范围内半导体设备零部件PVD和ALD熔射服务生产商主要包括Entegris、KoMiCo、Inficon、Cinos、TOCALO Co., Ltd.等。2023年，全球前五大厂商占有大约75.0%的市场份额。

更多资料请参考《全球半导体设备零部件PVD和ALD熔射服务市场增长趋势2025-2031--LP Information》，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等。报告还综合了行业的整体发展动态，包含美国最新关税对全球供应链的影响，产业链供货关系分析，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。

1.按涂层技术：
    PVD涂层
    ALD涂层
2.按应用：
    刻蚀设备
    沉积设备

3.本文主要包含如下企业：
    TOCALO Co., Ltd.
    KoMiCo
    Cinos
    WONIK QnC
    Oerlikon Balzers
    Beneq倍耐克
    英特格
    英福康

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