PCI Express，简称PCI-E，官方简称PCIe，是计算机总线的一个重要分支，它沿用既有的PCI编程概念及信号标准，并且构建了更加高速的串行通信系统标准。PCIe属于高速串行点对点双通道高带宽传输，所连接的设备分配独享通道带宽，不共享总线带宽，主要支持主动电源管理，错误报告，端对端的可靠性传输，热插拔以及服务质量(QOS)等功能。本报告中，PCIe芯片分为PCIe交换芯片和PCIe信号增强芯片。

据路亿市场策略（LP Information）调研团队最新报告 《全球PCIe芯片市场增长趋势2025-2031--LP Information》显示，预计2031年全球PCIe芯片市场规模将达到45.3亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为14.1%。

图1. PCIe芯片，全球市场总体规模

图2. 全球PCIe芯片市场前7强生产商排名及市场占有率（基于2024年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

根据路亿市场策略（LP Information）头部企业研究中心调研，全球范围内PCIe芯片生产商主要包括BroadcomAstera Labs等。2024年，全球前三大厂商占有大约85.0%的市场份额。

图3. PCIe芯片，全球市场规模，按产品类型细分

就产品类型而言，目前PCIe交换芯片是最主要的细分产品，占据大约73.0%的份额。

图4. PCIe芯片，全球市场规模，按应用细分

就产品应用而言，目前服务器是最主要的需求来源，占据大约65.5%的份额。

图5. 全球主要市场PCIe芯片规模

主要驱动因素 :

国家层面持续加码半导体自主可控战略，针对高端接口芯片制定多项支持政策，聚焦关键核心技术攻关与产业生态培育。伴随资本投入与研发资源向PCIe芯片领域集中，国产厂商逐步缩小与国际领先水平的差距，产业链本地化程度稳步提升，进一步强化行业竞争基础。

制程技术向7nm及以下节点迈进，结合IP核设计和信号完整性优化，PCIe芯片性能大幅提升。同时，封装、测试与终端应用端协同优化，形成闭环生态系统。该技术进步不仅满足复杂应用场景需求，也加快产品从设计到量产的周期，推动产业持续迭代升级，提升市场响应速度与技术壁垒。

主要阻碍因素:

PCIe芯片产业高度依赖全球先进代工厂和关键原材料，如硅晶圆、光刻胶及高端封装材料。国际贸易摩擦、技术出口限制及地缘政治紧张局势，可能导致供应链中断或成本大幅上升，影响芯片生产和交付周期。同时，核心EDA工具和IP受限于国外垄断，增加研发难度和风险，制约产业自主可控能力的提升。

当前，数据中心、AI服务器与高性能计算平台正迅速向架构高度集成化演进，SoC（系统级芯片）、DPU（数据处理单元）等复合型芯片已成为关键计算节点的核心构件。在此背景下，原本依赖独立PCIe交换芯片实现的通道调度与连接管理功能，越来越多地被集成进CPU、GPU、DPU等主控芯片内部。这种“集成化”的趋势让整个系统设计更紧凑、功耗更低，但同时也减少了对独立PCIe交换芯片的需求，导致这类芯片在高端市场的重要性下降，成为当前行业面临的一大挑战。

行业发展机遇:

随着云计算、大数据、人工智能和5G的深度融合，数据中心规模持续扩张，对高速、低延迟、高带宽的互连需求显著增强。PCIe作为服务器与存储系统核心互连标准，其升级迭代直接驱动芯片需求增长。特别是PCIe 4.0/5.0/6.0的广泛应用，成为提升系统整体性能的关键节点，推动行业进入高速发展轨道。

更多资料请参考《全球PCIe芯片市场增长趋势2025-2031--LP Information》，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等。报告还综合了行业的整体发展动态，包含美国最新关税对全球供应链的影响，产业链供货关系分析，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。

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