无氰镀金（Cyanide-free Gold Plating）是一种不使用氰化物（氰化钠或氰化钾）作为金镀层电解液的金属镀金工艺。传统的金镀工艺通常使用含有氰化物的电解液来完成金的沉积，因为氰化物能够有效地溶解金并提供稳定的电镀过程。但氰化物具有较高的毒性，对环境和操作人员健康构成风险。无氰镀金则采用了替代氰化物的化学配方，通常使用不含氰化物的有机化合物或其他金属盐，来保证金属的镀层质量，同时减少环境污染和操作危险。这类技术在电子和半导体、珠宝首饰及其他高端制造业中被广泛应用，尤其在对环境友好性要求较高的情况下，将逐渐取代传统的氰化镀金工艺。

在半导体产业链中，半导体晶圆的电镀是晶圆制造中不可缺少的一环，其中镀金工艺主要应用于激光器件和晶圆封装环节。而无氰镀金因其环保、对光刻胶兼容性好等特性，逐渐成为镀金技术发展的主流趋势。长期以来，这一关键领域一直被美国、日本、德国等国际大公司所垄断，国产化率很低，国产替代势在必行。

据路亿市场策略（LP Information）调研团队最新报告 《 全球无氰镀金市场增长趋势2025-2031--LP Information 》显示，预计2031年全球无氰镀金市场规模将达到270百万美元，未来几年年复合增长率CAGR为13.2%。

图1. 无氰镀金，全球市场总体规模

图2. 全球无氰镀金市场前6强生产商排名及市场占有率（基于2024年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

根据路亿市场策略（LP Information）头部企业研究中心调研，全球范围内无氰镀金生产商主要包括深圳联合蓝海、田中贵金属、深圳天跃新材料、LT Metal等。2024年，全球前三大厂商占有大约69.0%的市场份额。

图3. 无氰镀金，全球市场规模，按产品类型细分，含金量, 15g/L以上处于主导地位

就产品类型而言，目前含金量, 15g/L以上是最主要的细分产品，占据大约76.2%的份额。

图4. 无氰镀金，全球市场规模，按应用细分，电子和半导体是最大的下游市场，占有43.7%份额。

就产品应用而言，目前电子和半导体是最主要的需求来源，占据大约43.7%的份额。

图5. 全球主要市场无氰镀金规模

更多资料请参考《 全球无氰镀金市场增长趋势2025-2031--LP Information 》，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等。报告还综合了行业的整体发展动态，包含美国最新关税对全球供应链的影响，产业链供货关系分析，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。

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