最新市场研究报告
LP Information
减薄机主要用于材料段晶圆表面加工以及在集成电路封装前。减薄机通过研磨对晶圆背面基体材料进行去除,以满足芯片封装厚度尺寸和表面粗糙度的要求,并提高芯片的散热效果。减薄到一定厚度有利于后期的封装工艺。
本报告只统计碳化硅晶圆减薄机。
据路亿市场策略(LP Information)调研团队最新报告“全球SiC晶圆减薄机市场增长趋势2026-2032-LP Information”显示,2025年全球SiC晶圆减薄机市场规模大约为127百万美元,预计2032年达到214百万美元,2026-2032期间年复合增长率(CAGR)为9.2%。
图. SiC晶圆减薄机,全球市场总体规模

图. 全球SiC晶圆减薄机市场前8强生产商排名及市场占有率(基于2025年调研数据;目前最新数据以本公司最新调研数据为准)

根据路亿市场策略(LP Information)头部企业研究中心调研,全球范围内SiC晶圆减薄机生产商主要包括Disco(迪斯科)、北京特思迪、TOKYO SEIMITSU(东京精密)、Engis Corporation等。2025年,全球前三大厂商占有大约77.0%的市场份额。
图. SiC晶圆减薄机,全球市场规模,按产品类型细分,全自动产品处于主导地位

就产品类型而言,目前全自动是最主要的细分产品,占据大约78%的份额。
图. SiC晶圆减薄机,全球市场规模,按应用细分,6英寸及以下是最大的应用市场,占有69%份额。

就产品应用而言,目前6英寸及以下是最主要的需求来源,占据大约69%的份额。
图. 全球主要市场SiC晶圆减薄机规模

市场驱动因素
新能源汽车及高效电力电子市场的快速渗透是推动SiC晶圆减薄设备需求增长的核心动力。随着整车厂加速采用SiC MOSFET及功率模块以提升系统效率与热管理能力,优化晶圆厚度成为降低导通电阻、提升器件可靠性的关键工艺环节,从而直接带动高精度减薄设备的投资需求。
向大尺寸晶圆(尤其是8英寸SiC晶圆)的技术升级带来设备更新需求。大尺寸晶圆对加工均匀性、机械稳定性及自动化水平提出更高要求,促使晶圆厂部署新一代高精度减薄平台。
良率提升与成本优化压力亦构成持续驱动。先进减薄技术能够降低材料损耗、减少裂片与微裂纹,提高晶圆强度与产出效率,从而优化单位器件成本结构,推动设备升级。
市场阻碍因素
高额资本投入及较长的设备验证周期构成重要制约因素。SiC晶圆减薄设备技术复杂、精度要求高,同时需满足车规级认证标准,设备导入周期长,可能延缓采购决策。
SiC材料特性带来的技术难度限制市场扩张。其高硬度与脆性特征在减薄过程中易产生微裂纹、崩边及良率损失,设备厂商需持续投入研发以降低风险,增加成本压力。
SiC器件市场阶段性波动可能导致资本开支不稳定。新能源汽车销量波动、库存调整或补贴政策变化可能引发设备订单周期性起伏。
文章摘取路亿市场策略(LP Information)出版的《全球SiC晶圆减薄机市场增长趋势2026-2032-LP Information》,本报告将深入分析当前美国关税政策及各国的多样化应对措施,评估其对市场竞争结构、区域经济表现和供应链韧性的影响。
第二章:主要分析全球SiC晶圆减薄机主要国家/地区的市场规模以及按不同分类及下游应用的市场情况
第三章:全球市场竞争格局,包括全球主要厂商SiC晶圆减薄机竞争态势分析,包括收入、销量、市场份额、产地发布、行业潜在进入者、行业并购及扩产情况等。
第四章:全球主要地区SiC晶圆减薄机规模分析,统计销量、收入、增长率等。
第五章:分析美洲主要国家SiC晶圆减薄机行业规模、产品细分以及各应用的市场收入情况
第六章:亚太主要国家SiC晶圆减薄机行业规模、产品细分以及各应用的市场收入情况的分析
第七章:欧洲主要国家SiC晶圆减薄机行业规模、产品细分以及各应用的市场收入情况的分析
第八章:中东及非洲主要国家SiC晶圆减薄机行业规模、产品细分以及各应用的市场收入情况的分析
第九章:全球SiC晶圆减薄机行业发展驱动因素、行业面临的挑战及风险、行业发展趋势等
第十章:SiC晶圆减薄机行业的制造成本分析,包括SiC晶圆减薄机原料及供应商、生产成本、生产流程及供应链分析等
第十一章:SiC晶圆减薄机行业的销售渠道、分销商及下游客户的介绍
第十二章:全球主要地区SiC晶圆减薄机市场规模预测以及不同产品类型及应用的预测
第十三章:重点分析全球SiC晶圆减薄机核心企业,包括企业的基本信息、产品及服务、收入、毛利率及市场份额、主要业务介绍以及最新发展动态等
第十四章:报告总结
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