2026年4月12日，广东惠州的德赛西威首次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，联席保荐人为摩根士丹利、华泰国际。作为2017年已在深交所上市的智能汽车龙头，公司正借“A+H”加速全球化。
当前，智能座舱正成为汽车智能化核心入口。2025年上半年，中国乘用车智能座舱渗透率已达75.1%，搭载量795.7万套；预计2030年全球市场规模将达1484.1亿美元，CAGR为13.22%，中国市场将由2024年的173.8亿美元增至548.1亿美元，CAGR达21.14%。伴随SoC向3/4nm演进、舱驾融合提速、AR-HUD和AI语音放量，本土企业也在国内竞争中加速出海，打开高增长与高毛利新空间。
智能座舱是一个高度集成的软硬件系统，主要包括核心计算芯片、座舱控制平台、车载显示、HUD（抬头显示）、智能语音与多模态交互等关键部分。当前，行业技术演进主要呈现以下趋势：
算力是智能座舱的基础。随着多屏显示、3D交互界面以及大模型语音交互需求快速增长，座舱芯片的性能要求持续提升。
先进制程持续升级：2024年，7nm及以下制程芯片占比已达36%，预计2030年将突破65%。目前，高通骁龙8295（5nm）已成为中高端车型的主流配置。联发科则推出全球首款3nm座舱芯片CT-X1，在AI算力和多屏处理能力上实现突破，计划于2025年量产。
端侧AI加快落地：面向AI应用的座舱芯片将成为未来2-3年的主流方向，推动本地模型向7B-10B多模态升级。例如，芯驰科技发布的X10芯片采用4nm制程，针对7B大模型优化，提供40 TOPS算力和154 GB/s带宽，进一步解决本地部署的大带宽需求。
国产替代提速：2024年智能座舱芯片国产化率已超过10%。芯驰科技、芯擎科技（龙鹰一号）、华为海思等企业加速崛起。其中，“龙鹰一号”在7nm制程上实现突破，2024年出货量达百万级，显示出国产高端芯片的竞争实力。
在汽车电子架构由分散走向集中、再向中央计算演进的背景下，座舱域控制器正成为资源整合和功能协同的关键平台。
市场格局快速集中：2025年，中国座舱域控制器市场中，德赛西威以16.1%的市场份额（安装量超156万套）明显领先，位居第一。博世、亿咖通、特斯拉（和硕/广达代工）、华为及博泰车联网（Pateo）紧随其后。
舱驾融合加快推进：以一颗芯片同时支持座舱和辅助驾驶功能的“舱驾一体”正成为下一代主流方案。该方案不仅能够减少布线和控制单元数量，还可实现最高20%以上的硬件降本，是车企推动智能化普及的重要路径。
作为直接影响用户体验的关键模块，相关增量部件正在进入快速放量阶段，具备较高的市场确定性。
HUD加速渗透：随着成本持续下降，AR-HUD（增强现实抬头显示）正快速普及。2025年，中国AR-HUD搭载量突破50万套，华阳多媒体、华为、宇树科技等占据主导地位。同时，小米YU7首发搭载的P-HUD（全景抬头显示）正推动更沉浸的交互体验成为中高端SUV的重要卖点。预计2025至2029年，中国车载AR-HUD年复合增长率将达到45.9%。
AI语音持续升级：连续语音识别、可见即可说等功能渗透率已超过80%。科大讯飞以41.9%的市场份额位居语音解决方案首位，思必驰占据22.0%。吉利、小鹏、蔚来等企业也正将自研或合作的大语言模型引入座舱，推动智能座舱向更强理解力、主动服务和情感交互方向发展。
盈利修复需求突出：招股书数据显示，德赛西威综合毛利率已由2021年的24.6%降至2025年的19.07%，其中智能驾驶产品平均售价下降23.95%。整车厂持续压价，直接压缩供应商利润空间。相比之下，海外市场毛利率通常比国内高出约10个百分点，出海已成为提升盈利能力的重要路径。
本地配套要求提升：大众、丰田、Stellantis等全球主流车企，对供应链安全、交付效率和本地响应能力提出了更高要求。欧洲、美洲等市场普遍要求核心供应商就近建厂、就近配套，以提升合作稳定性和交付效率。
案例：德赛西威（Desay SV）——依托资本平台推进全球布局的领先企业
出海布局持续加快：作为全球智能座舱控制平台市占率第一、份额达8.4%的龙头企业，德赛西威正加快推进“A+H”双平台上市。此次赴港IPO募集资金，主要将用于扩大智能制造产能、推进战略收购及拓展全球业务。
海外业务增长显著：2025年，德赛西威境外销售收入达到24.1亿元，同比增长41.12%，明显高于国内业务16.35%的增速。借助赴港上市，公司有望进一步打通国际融资渠道，强化全球化发展的资金与资源支撑。
对于投资者而言，智能座舱与出海趋势正在打开更具成长性的产业机会。建议重点关注以下四个方向：
在“软件定义汽车”趋势下，主机厂需求正在分化：技术实力较强的新势力倾向于自研，而传统车企及海外品牌更依赖具备整体交付能力的供应商。
投资逻辑：能够同时提供芯片适配、基础软件开发、系统定制和硬件制造的一体化解决方案企业，正从单一供应商升级为与车企共同定义产品的核心合作伙伴。
重点关注：具备全球交付能力、收入增长确定性较高的头部企业，如德赛西威（全球布局完善、规模优势突出）、博泰车联网（软件研发能力深厚、海外订单增量明确）。
芯片是智能座舱产业链中的关键环节。虽然高通目前仍占据中高端市场约七成份额，但地缘政治变化和车企对供应链安全的重视，正在为国产芯片创造更大替代空间。
投资逻辑：随着驾驶与座舱功能加快融合，对芯片综合能力和本地服务响应提出了更高要求。国内厂商在配合效率、定制能力和性价比方面具备明显优势。
重点关注：已实现百万级量产的芯擎科技、在本地AI部署方面具备前瞻产品的芯驰科技，以及持续突破的地平线机器人等企业。
投资逻辑：当新技术从高端尝鲜阶段进入大规模普及阶段，相关零部件企业往往迎来业绩快速释放。AR-HUD、P-HUD等产品兼具体验感和科技属性，正加快从高端车型向10万—20万元价格带下探。
重点关注：在HUD领域具备领先优势的华阳集团，以及在核心光学部件环节持续提升份额的泽景电子、水晶光电等企业。
投资逻辑：智能座舱的商业模式正从一次性硬件销售，逐步转向“硬件+软件授权+持续服务”。随着AI能力进入车内，围绕数据与模型的后续服务有望成为新的高毛利增长点。
重点关注：具备数据运营和商业化能力的企业。例如博泰车联网已与平安财险展开合作，借助车载AI模型和多维数据服务保险定价与个性化运营，打开了“AI+车联网+金融”的新型变现路径。这类创新业务有望获得高于传统制造业的估值溢价。
企业在拓展海外市场过程中，面临关税变化、贸易政策调整及地缘政治扰动等多重挑战。这类因素不仅会提高市场进入门槛，也可能推高制造、物流和合规成本，进而影响海外项目的盈利稳定性。
应对措施： 加快推进本地化布局，围绕重点市场建立“本地生产、本地配套、本地交付”的运营体系。例如在欧洲、东南亚、北美等地建设工厂或联合产能，以降低关税和运输波动影响。同时，可探索“技术输出+合资合作”等轻资产模式，借助当地合作伙伴的资源、渠道和合规能力，分散海外经营风险。
国内汽车市场竞争激烈，整车厂降价压力持续向供应链传导，导致智能座舱产品价格和企业毛利率承压。与此同时，行业技术迭代速度快，若旧产品更新不及时，相关芯片、模组和零部件可能快速贬值，带来存货减值压力。
应对措施： 一方面，优化业务结构，提升海外收入占比，增强盈利弹性；另一方面，加快产品向更高集成度方向升级，通过平台化、模块化设计降低成本。在商业模式上，从单一硬件供货转向“硬件+软件+服务”的综合方案，减少对价格竞争的依赖，提升客户黏性和持续收益能力。
智能座舱对高性能芯片及关键电子元件依赖度高，而部分核心供应仍较为集中。一旦出现原材料涨价、供应紧张或突发断供，不仅会抬升采购成本，也可能影响项目交付节奏和客户合作稳定性。
应对措施： 建立多元化供应体系，降低对单一供应商的依赖；同时，加快导入成熟的国产替代方案，增强供应链韧性。对于重点资源，还可通过战略合作、联合开发或资本绑定等方式，提前锁定核心产能和关键技术，提升产业链安全水平。
智能座舱已从单一配置竞争，升级为整车智能化能力与用户体验重构的关键入口。随着核心技术持续迭代、产业链加快整合以及中国企业全球化能力不断提升，行业正进入由规模扩张迈向价值兑现的关键阶段。对于企业与投资者而言，未来更值得关注的，不只是单点产品机会，而是那些具备系统整合能力、技术壁垒和全球交付能力的长期领先者。
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