热烈祝贺会员单位广东芯聚能半导体有限公司A轮第一阶段融资顺利完成！
l 公司注册资金：1.42亿人民币，总投资25亿人民币，建设用地面积60亩，建筑面积82000㎡。
l 芯聚能是面向新能源汽车、通用工业产品功率芯片及器件研发的企业，专注于IGBT/SiC功率模块及分立器件的研发、设计、封装、测试及销售业务，为客户提供完整的解决方案。
l 公司的管理与技术团队以海外高端技术与产业化人才为核心，具有国际知名半导体公司工作经验，涵盖了芯片设计、研发、工艺开发、测试验证及应用方案、生产运营、品质管理等各个方面领域。
l 产品规划：芯聚能汽车级IGBT及SiC功率模块和分立器件产能，能够满足80~100万辆新能源汽车的应用。
l 芯聚能工业级功率器件及模块产品主要应用于开关电源、充电桩、逆变焊机、工业伺服、变频器、商用空调、光伏逆变、风能发电。
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联系人：韩诗瑶 18589200363
