会员风采 | 芯聚能荣获电力电子产业网“推动国产功率器件封测设备与材料产业应用发展功勋企业奖”

2021年11月19日，广东芯聚能半导体有限公司（以下简称“芯聚能半导体”）参与新型功率器件封测材料与设备产业发展关键技术研讨会。会中，主办方为芯聚能半导体、通富微电，联合汽车电子，宏微科技等六家优秀企业颁发推动国产功率器件封测设备与材料产业应用发展功勋企业奖。

此次研讨会（新型功率器件封测材料与设备产业发展关键技术研讨会）由中国电力电子产业网、深圳第三代半导体研究院、中国电源学会元器件专业委员会、中国功率器件封测设备与材料产业联盟、上海SiC功率器件工程与技术研究中心、宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室主办。研讨会旨在交流技术应用经验，推动中国功率器件封测设备与材料行业的发展。

广东芯聚能半导体有限公司成立于2018年11月，位于广州市南沙区，占地40,000平方米，主营业务为碳化硅基和硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试及销售，主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等，产品可广泛应用于新能源汽车领域和工业领域。

芯聚能半导体积极发挥大湾区区位优势，结合政府高端人才政策，引进欧美日国际知名半导体公司管理和技术精英组建核心团队。凭借领先的器件设计、封装技术、应用服务和稳定的产品性能，与主机厂和Tier 1自电驱动研发阶段建立合作关系。目前已有多款主驱模块获得国内自主品牌车企和造车新势力的认可， SiC主驱模块的主机厂认证进度处于行业领先位置。其中，与公司深度合作的国内某前三主机厂，新车型开发进度较快，SiC MOSFET模块已完成车载可靠性测试、夏季标定和夏季耐久测试，通过系统环境耐久试验考核，预计2022年初量产。

芯聚能半导体未来重点发展市场竞争优势显著的车规级SiC MOSFET功率模块和定制化模块产品及分立器件，并进一步开发用于光伏、风能、储能、IDC等符合国家“碳达峰”“碳中和”目标和“新基建”方向的工业级SiC功率器件及模块。为广东打造我国集成电路第三极，构建“粤港澳大湾区碳化硅全产业链生态”的战略规划贡献力量。