随着数字电路的高带宽化和高速率化发展,S参数开始被广泛用于高速数字电路设计,用于分析反射、串扰、抖动等信号完整性问题。
本周工业软件大讲堂,我们特邀芯和半导体科技(上海)有限公司技术专家郑拓给大家分享如何利用芯和半导体软件,进行高速材料去嵌处理,以及板材的Dk/Df提取。
直播议题
S参数后处理及高速材料特性提取
直播时间
2022年6月23日(周四)19:00
直播平台
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课程亮点
1、典型应用场景介绍
2、SnpExpert 基本功能介绍
3、SnpExpert TOD去嵌介绍
4、SnpExpert DK/DF提取介绍
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嘉宾介绍
郑拓
毕业于中国航天科技集团第一研究院微电子技术专业,2019加入芯和半导体负责北方区技术支持工作。多次参与华为、海思等企业仿真业务。
企业介绍
芯和半导体科技(上海)有限公司
芯和半导体是国产EDA行业的领军企业,提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证,并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用,有效联结了各大IC设计公司与制造公司。
芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色,其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组,并被全球著名的半导体分析机构Yole列入全球IPD设计的主要供应商之一(Dedicated IPD Filter Design House)。
芯和半导体创建于2010年,前身为芯禾科技,运营及研发总部位于上海张江,在苏州、武汉设有研发分中心,在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。其中,滤波器业务拥有自有品牌XFILTER,由旗下全资核心企业,上海芯波电子科技有限公司负责开发与运营。
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后期精彩内容排期
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直播议题 |
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嘉宾 |
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6.28(周二) 19:00 |
结构动力学仿真模型验证工具SimV&Ver Dynamic及案例介绍 |
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