《IPC/DAC-2552 通用电子元器件MBD》标准是IPC（国际电子工业联接协会）与DAC（广东省数字化学会）联合开发的国际标准，由华为技术有限公司担任主席单位，来自浙江大学、杭州电子科技大学 、 新华三技术有限公司 、 上海望友信息科技有限公司、Swissmic的专家担任联合主席和副主席，联合来自美国、英国、瑞士、德国、新加坡等知名企业的专家学者共同参与开发制定。从筹备到正式发布，IPC/DAC-2552 标准前后经过技术组专家3年来的不懈努力和悉心付出，于北京时间2022年8月3日（美国时间8月2日）正式发布！
制定本标准是为了解决行业内各厂家提供的电子元器件几何及语义信息参差不齐，导致使用方需要重复建模处理且无法复用等问题，规范各供应商按模型交付，工具间（CAD/CAE等）数据集成打通，减少各环节的重复投入。
本标准旨在采用基于模型的定义（MBD）实现高效、高质量的板级装联数字化设计，支撑电子装联虚拟化制造，使能PCBA 从需求到产品的全流程数字化。
本标准通过规范印制电路板装联元器件的规格要素集合，主要覆盖板级组装（SMT、THT、Press-Fit 等）、装配（Assembly）及板级可靠性（Board-level Reliability） 强相关的器件规格，为了实现高效、高质量的板级装联（组装、装配、可靠性等）数字化设计，最终实现基于电子装联虚拟化制造定义的基于数字化模型的标准化，旨在帮助电子产业进一步实现数字化转型。
本标准适用于装联到单板上的元器件。这些器件主要包括无源器件（阻容感、焊接型结构件）、分立器件（晶体管）、IC、板上连接器、RF 器件、光器件等。
在此，感谢每一位参与开发制定的业内专家、学者和所有关心《IPC/DAC-2552 通用电子元器件MBD》标准的领导和伙伴们！
广东省数字化学会
IPC/DAC通用电子元器件 MBD项目组
2022年8月3日