随着信号工作频率的提高，信号在封装与PCB中由键合线、引脚、框架、焊球、传输线、过孔、焊盘等组成的互连通道中传输表现出电磁波特性，对信号影响越来越大，工程师必须通过3D全波电磁仿真工具提取整条通道的S参数才能精确评估通道性能。
本周工业软件大讲堂，我们特邀芯和半导体科技（上海）有限公司技术专家王锐给大家分享如何利用Hermes 3D软件对封装和PCB板进行自动建模和电磁场仿真。
课程议题
芯和Hermes 3D----3D全波电磁场仿真工具
直播时间
2022年5月24日（周二）19：00
直播平台
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课程介绍
本课程主要围绕芯和国产自主3D全波电磁仿真工具Hermes 3D，介绍3D全波电磁仿真工具典型应用场景，并详细介绍Hermes 3D的基本功能和核心技术，另外将挑选了3个典型案例对Hermes 3D的应用进行讲解，最后将给大家分享Hermes 3D的后续功能规划。
课程亮点：
Hermes 3D典型应用场景介绍
Hermes 3D基本功能介绍及核心技术优势
Hermes 3D案例讲解
Hermes 3D未来展望
嘉宾介绍
王锐
芯和半导体公司技术支持专家，主要研究芯片、封装和PCB的信号完整性与电源完整性。
芯和半导体科技（上海）有限公司
芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。
其自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。
芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色，其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，并被全球著名的半导体分析机构Yole列入全球IPD设计的主要供应商之一（Dedicated IPD Filter Design House）。
芯和半导体创建于2010年，前身为芯禾科技，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。其中，滤波器业务拥有自有品牌XFILTER，由旗下全资核心企业，上海芯波电子科技有限公司负责开发与运营。
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后续精彩内容排期
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时间 |
直播议题 |
企业 |
嘉宾 |
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6.7（周二） 19：00 |
打造全世界顶级的片内电磁场仿真平台 |
九同方（深圳）微电子有限公司 |
李琎 |
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6.9（周四） 19：00 |
3D DFM工艺设计仿真加速电子设计工艺数字化转型 |
上海望友信息科技有限公司 |
蔡强 |
