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TION
抓住新技术变革窗口期、共建新一代板级EDA工具链——电路板EDA（pEDA数字化）工业软件论坛
会议地址
深圳会展中心6F 水仙厅
会议时间
2023年11月5日 13:30-16:30
参会人员
高校学者、电子设计/制造企业CTO、硬件技术部经理、硬件设计/互连/仿真/工艺工程师、EDA工具软件企业技术人员、开发者等200人
诚邀您的到来
论坛简介
抓住云计算变革窗口期，智能化技术革命的机遇，集众智聚众力，构建完整的新一代板级EDA工具链。
探讨未来的技术发展趋势，特别是云计算、大模型AI等在EDA工具上的应用方向。
倾听用户方企业的实际需求；介绍各工具厂商在竞争力产品打造方面的实践。
分享嘉宾
Sharing Guests
倪光南
中国工程院 院士
王曙光
华为云 板级EDA首席技术专家
代文亮
芯和半导体科技（上海）股份有限公司 联合创始人、高级副总裁
孙家鑫
巨霖科技（上海）有限公司
创始人兼总经理
刘丰收
上海望友信息科技有限公司 总裁
余浩
深圳市比昂芯科技有限公司 首席科学家、南方科技大学深港微电子学院 副院长
余备
香港中文大学 副教授
刘明玉
华为云 板级EDA高级技术专家
杨涛
华为 电子及家电行业解决方案专家
议程安排
Agenda arrangement
13:30-13:35
主持人开场介绍
13:35-13:50
发展EDA基础软件，与世界同行协同创新
倪光南 中国工程院院士
13:50-14:10
抓住机遇，持续突破
——华为云pEDA：联合生态，共建新一代板级EDA工具链解决方案
王曙光 华为云 板级EDA首席技术专家
14:10-14:30
携手共建EDA工具链
——打造电源完整性仿真及射频仿真EDA方案
代文亮 芯和半导体科技（上海）股份有限公司 联合创始人、高级副总裁
14:30-14:50
精准仿真，赋能未来
——电路仿真：巨霖高精度EDA电路仿真软件助力科技革命
孙家鑫 巨霖科技（上海）有限公司 创始人兼总经理
14:50-15:10
提升互联电子设计及制造能力，赋能行业高质量发展
——板级CAM: 携手打造数字化工艺设计与制造验证一体化解决方案
刘丰收 上海望友信息科技有限公司 总裁
15:10-15:30
先进技术，助力后摩尔时代高性能集成电路发展
——BTD-ABS板级仿真：构建高速链路和光电混合仿真平台
余浩 深圳市比昂芯科技有限公司 首席科学家、南方科技大学深港微电子学院 副院长
15:30-15:50
ChatEDA：基于大型语言模型的EDA流程代理
余备 香港中文大学 副教授
15:50-16:10
AI使能，电路设计奇点临近
——华为云盘古电路设计大模型在板级EDA中的应用规划
刘明玉 华为云 板级EDA高级技术专家
16:10-16:30
建立统一数字主线、构筑开发流水线
——面向电子&家电行业的硬件开发数字化协同解决方案
杨涛 华为 电子及家电行业解决方案专家
报名链接
Registration link
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诚邀您的到来！
诚邀各单位领导、高校学者、企业技术人员、个人开发者等积极报名，集众智聚众力，共同探讨面向PCB电路板设计/制造的EDA工具技术发展趋势，共建新一代板级EDA工具链。
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