苹果执着造芯三十年，加速摆脱英特尔，其背后的动机是什么？

苹果与英特尔的“分手”时刻还是来了。

去年，苹果官宣搭载 Intel 芯片的 21.5 英寸 iMac 已停产，将不再通过在线商店或苹果零售店销售。之后又有消息传出，苹果正在开发的下一代 iMac 产品也会配备 MacBook Pro 机型引入自研的 M1Pro 和 M1Max 芯片。近日，据某供应链芯片消息，iPhone 14或许是苹果最后一款搭载第三方基带芯片的iPhone产品。到iphone 15，苹果或将全部采用自研芯片。如果消息属实的话，那么苹果自研芯片就将完全覆盖到 iPhone、iPad 和 Mac 硬件“三件套”。

这家全球消费电子巨头切入芯片行业早已引发业内关注，从移动端到桌面端，再从低端到高端，可以看到苹果切入芯片领域的程度越来越深。这几年来，苹果一直都在稳步设计越来越多的处理器芯片。控制处理器是苹果长期垂直整合运动中最新和最大的一步。如今，苹果已经为其iPhone、iPad、Mac和手表生产了许多芯片。苹果及其关联公司在全球 126 个国家/地区内，共有 2100 余件与“芯片”相关的专利申请， 其中有效专利共有 1200 余件，授权发明专利 1500 余件。

从专利申请的趋势上看，苹果自 2011 年起在芯片领域的专利申请量开始快速上升，近几年的每年专利申请量平均约为 110 件。值得注意的是，苹果在芯片领域内有 40 件专利申请被引用次数超过 100 次，其中次数最多的一件专利累计被引用近 500 次，由此可见苹果在芯片领域的技术影响力和创新水平。

苹果最重要的

移动设备芯片一览

更为重要的是，苹果的野心还在于打通不同硬件之间的应用孤岛，让软硬件生态更加融合。历史性的时刻发生在去年 11 月，在苹果总部乔布斯剧院内，苹果终于拿出了有史以来第一块属于自己的电脑芯片——Apple M1，在吸取 iPhone 和 iPad 芯片开发经验的基础上，其功耗与性能都优于此前的 Intel（英特尔）芯片。M1 芯片的诞生，意味着苹果 Mac 电脑在使用 15 年 Intel 芯片后将告别后者。

M1 芯片

Apple首款专为Mac打造的芯片

 ”M1 是 Apple 首款采用先进 5 纳米制程打造的个人电脑芯片，封装了数量惊人的 160 亿个晶体管。“

很早之前，乔布斯就认为，苹果就应该拥有其产品内部的技术，而不是依赖多家其他芯片制造商的芯片混搭。所以，2008年，苹果收购了PA Semi，开始了其自研之路。2010年，苹果推出划时代产品 iPhone4，与之匹配的首款自研手机芯片 A4 也声名鹊起。可以说，苹果自研的芯片，正是从 A 系列芯片开始为外界所知。自研芯片是个烧钱的生意，但只要该公司每年销售3亿台设备，苹果进军复杂而昂贵的芯片业务就很有意义。而事实也证明，苹果自研芯片是一项明智的举措。

苹果走在自研芯片的前列，且收获了成功的果实。这也令系统厂商嗅到了其中的好处。许多系统厂商已经感到他们的创新步伐受限于芯片制造商的时间表。尤其是当下，摩尔定律走到极限，芯片发展速度放缓，而采用自己定制化的芯片将使他们能够更好地控制软件和硬件的集成，同时将它们与竞争对手区分开来。于是，许多系统厂商都开始不满足于依赖高需求的标准芯片，国外的 Meta、谷歌和国内的百度、阿里、腾讯等也都杀到了芯片领域。

受到苹果自研芯片的启发，谷歌已经确认即将推出的 Pixel 6 智能手机将配备谷歌设计的片上系统(SoC)。据日经亚洲的报道，谷歌正在为 Chromebook 开发自己的芯片设计，以取代英特尔、AMD、联发科和其他品牌提供的 CPU。谷歌的新 Chromebook 芯片显然将基于Arm设计。据了解此事的人士称，预计到2023年推出相关的芯片。此举显然是受到苹果 M1 Mac 成功的“启发”。据IDC的报道，在过去的几个季度中，Chromebook 已成功成为全球最受欢迎的 PC。

国内的手机系统厂商也在自研芯片上加速进击。对于手机厂商来说，宇宙的尽头就是造手机芯片，在这方面华为是做手机芯片的佼佼者，而国内其他几家主要手机厂商小米、OV、荣耀等基本以联发科和高通手机芯片为主，如此标准化的芯片也让他们很难打出自己的差异化优势。但SoC的投入更大、研发难度更高、失败风险也大，所以国内的手机厂商大多选择在其他如影像和充电领域的周边芯片做起，随着手机摄影向生产力工具的演变，消费者拍摄需求的增加，手机的计算能力面临运算量大和高能耗的问题，于是独立的影像芯片成为手机厂商的必争之地。

目前小米已发布了三款自研芯片，分别是SoC芯片澎湃S1、ISP（Image Signal Processor，图像处理器）芯片澎湃C1、充电芯片澎湃P1。虽然小米在手机SoC芯片上高开低走，受到了一些质疑，但也证明了SoC芯片的开发难度之大。据悉，小米正在招募团队，重新杀入手机芯片赛道。从当前的市场现状看来，无论是小米的业务，还是财务数据，对小米来说，都是一个投入的好时机。

而OPPO也已发布公司首款自研影像芯片——MariSilicon X，据其称，目前市面上没有任何独立6nm NPU的参考设计，这是全球第一个6nm影像专用NPU芯片。据悉，MariSilicon X的算力可高达18TOPs，而iPhone 13 Pro上的A15芯片算力为15.8TOPS，这也凸显了定制化芯片的优势。

OPPO在做芯片这个事情上很有决心，OPPO创始人兼首席执行官陈明永表示，如果没有底层核心技术，就不可能有未来；而没有底层核心技术的旗舰产品，更是空中楼阁。

OPPO现在正在大张旗鼓进入手机芯片领域，他们不但高规格打造自己的芯片团队，还在手机主控芯片，甚至在蓝牙和 PMU 等多方面广泛布局。

去年9月，历时24个月，超300人研发，vivo自研的专业影像芯片V1也在vivo X70系列上亮相。这也是vivo自研的首款芯片。此前vivo与三星合作研发芯片，推出了5G SoC芯片Exynos 980与Exynos1080等。

而华为则可以跟苹果媲美，在手机SoC芯片的成就自不必多说。华为还推出了TWS蓝牙芯片麒麟A1。华为表示，与苹果H1芯片相比，麒麟A1芯片的时延为190mm，功耗降低50%，性能提升了30%。华为还自研了鲲鹏等PC芯片。近日有博主爆料称，华为转向研发电脑CPU，并且首款芯片或叫“盘古”。

不得不说，苹果为很多手机系统厂商指明了前进的道路和方向。未来的芯片格局可能会有比较大的变化，传统的芯片厂商也许会沦为新兴芯片设计者的定制伙伴，后者会向前者做更深度的定制。