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有玩笑称，现在的美国，对外输出的产品可以用“三片”来统称，即薯片、电影大片和芯片。
可见半导体产业对美国社会的重要性。据统计，美国半导体产业雇用 25万人，是美国制造业出口的第三大来源，其中最具代表的当属英特尔和高通，前者是全球最大的半导体厂商，后者是全球最大的IC设计公司。
然而，随着海外竞争加剧，美国半导体的既有优势正在逐渐减弱。造成这种情况的原因可以归结为两点：
一是移动互联变革兴起。对既有产业格局造成巨大影响。英特尔与AMD 在移动芯片上输给擅长低功率处理器的企业，如英国公司ARM。
二是硬件制造正在加快向海外转移。2015年年底，全球有94座12英寸晶圆制造厂，其中中国台湾地区数量最多达到28座，全球最大的晶圆代工厂台积电也在中国台湾地区。
倘若将各国现有半导体制造能力进行等效计算，韩国占比最高，达到26%。美国现有17座12英寸晶圆制造厂，分别隶属英特尔(7座)、美光(4座)、格罗方德(3座)、德州仪器(2座)和三星(1座)，在全球产能占比中约为13%。而就未来的发展情况来看，中国大陆地区规划的晶圆厂数量最多，超过10座。
目前中国正在加快推进半导体产业发展。2014年中国发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，并筹建总规模高达1400亿元的国家集成电路产业投资基金，对全产业链进行投资，鼓励在设计、制造、封装测试、设备材料、应用等细分领域形成产业龙头。
同时，北京、上海、武汉、深圳等半导体产业聚集地也积极推出地方基金，与国家基金合力助推行业发展。在这个过程中，通过海外并购，获取海外优质的公司、技术与人才将是重要的一环，而这与美国的现有举措发生冲突的可能性将会增大。
根据统计，2015年共有7宗涉及中国投资者的海外半导体行业并购案，包括清芯华创收购豪威、武岳峰资本收购芯成半导体、建广资本收购恩智浦RF/Power、长电科技收购星科晶朋、通富微电收购AMD封装子公司、天水华天收购FCI、紫光集团入资中国台湾力成，总金额约为62.85亿美元。
在中国半导体热潮初露端倪之际，CFIUS(美国外资投资委员会)核准成为中国海外并购的重大阻力之一。
爱思强今年11月透露，CFIUS对该公司表示，他们会以安全问题为由建议美国总统阻止这笔收购，并建议该公司放弃这项交易。
CFIUS唯一一次正式阻止一笔交易是在2012年，他们当时获得总统令，要求一家名为Ralls Corp的中国小企业卖掉位于俄勒冈州的一处风力发电厂，因为那里距离无人机测试基地太近。
其实，美国政府对中国半导体发展完全没有必要如此敏感。
根据清华大学教授、核高基重大专项技术总师、高端芯片联盟秘书长魏少军的介绍，2016年前三季度，中国集成电路的进口额达1615亿美元，同比下降0.7%。预计全年集成电路进口额会超过2000亿美元，特别是在核心关键的芯片上，虽然有所突破，但是力度仍不大，体现出中国市场的自我供应与需求相比差距较大。
其次，十年来中国集成电路产业才刚刚起步，发展速度不会很快，短时间内未必能超过美国，美国应该有信心努力往前走。最后，半导体是一个开放的市场，中国的市场也是世界的市场，大家携手共同推动集成电路产业的发展。
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